[發明專利]一種用于封裝半導體元件用的烤箱及其使用方法

在審

• 申請號: 201810777963.0
• 申請日: 2018-07-16
• 公開（公告）號: CN108955114A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 張建軍;盧維明
• 申請（專利權）人: 江蘇寶浦萊半導體有限公司
• 主分類號: F26B9/06
• 分類號: F26B9/06;F26B23/00;H01L21/67
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

1.一種用于封裝半導體元件用的烤箱，包括烘烤部(1)，其特征在于：所述烘烤部(1)的上部設有驅動部(2)，且烘烤部(1)的底部對稱設有四組彈性單元(3)，四組所述彈性單元(3)的底部均安裝有萬向輪(14)；

所述烘烤部(1)包括箱體(4)和箱門(13)，所述箱門(13)的一端通過鉸鏈鉸接在箱體(4)的前部一側，且箱門(13)的另一端居中焊接有鐵片(11)，所述箱體(4)的前部還固定安裝有用于吸附鐵片(11)的電磁鐵(10)，所述箱體(4)的前部還設有觸摸屏(6)、電源開關(7)和控制開關(8)，且箱體(4)內部的上方和下方對稱設有兩組加熱單元(26)，所述箱體(4)的內部還開設有安裝槽(24)，所述安裝槽(24)的內部安裝有穩壓電源(25)，所述箱體(4)的內頂壁底部固定安裝有第一檢測傳感器(17)，且箱體(4)的內底壁上部固定安裝有第二檢測傳感器(28)，所述箱體(4)的內部對稱通過滾動軸承安裝有兩個豎直設置的絲桿(19)，兩個所述絲桿(19)之間通過絲杠螺母(29)安裝有放置架(27)，所述放置架(27)的內部對稱設有兩組卡槽(30)，兩組所述卡槽(30)的內部均卡接有支撐板(31)，所述支撐板(31)的上表面上均勻開設有若干凹槽(32)；

所述驅動部(2)包括固定安裝在箱體(4)頂部的機箱(5)，所述機箱(5)的內部固定安裝有減速電機(16)和PLC控制器(18)，所述減速電機(16)的輸出軸端部固定安裝有主動皮帶輪(23)，且減速電機(16)的電控端通過導線與PLC控制器(18)的控制輸出端電性連接；

兩個所述絲桿(19)的上端均伸入機箱(5)的內部與設置在機箱(5)內部的從動皮帶輪(20)固定連接，所述從動皮帶輪(20)通過皮帶(21)與主動皮帶輪(23)傳動連接，所述穩壓電源(25)通過導線分別與電磁鐵(10)、兩組加熱單元(26)、減速電機(16)和PLC控制器(18)電性連接，所述電源開關(7)和穩壓電源(25)串聯連接，所述控制開關(8)串接在穩壓電源(25)和電磁鐵(10)之間，所述觸摸屏(6)通過數據線與PLC控制器(18)雙向電性連接，兩組所述加熱單元(26)的電控端均通過導線與PLC控制器(18)的控制輸出端電性連接，所述第一檢測傳感器(17)和第二檢測傳感器(28)的信號輸出端均通過信號線與PLC控制器(18)的信號輸入端電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種用于封裝半導體元件用的烤箱，其特征在于：所述箱體(4)的前部還設有急停開關(9)，所述急停開關(9)串接在穩壓電源(25)與減速電機(16)之間。

3.根據權利要求1所述的一種用于封裝半導體元件用的烤箱，其特征在于：所述箱門(13)的內側面上固定安裝有表面涂覆有一層鋁膜的熱能反射板(15)。

4.根據權利要求1所述的一種用于封裝半導體元件用的烤箱，其特征在于：所述萬向輪(14)均為自鎖式萬向輪。

5.根據權利要求1所述的一種用于封裝半導體元件用的烤箱，其特征在于：所述機箱(5)的頂壁上居中鑲嵌有排風扇(22)，所述排風扇(22)的電控端通過導線與PLC控制器(18)的控制輸出端電性連接。

6.根據權利要求1所述的一種用于封裝半導體元件用的烤箱，其特征在于：兩組所述加熱單元(26)均包括三個分別安裝在箱體(4)內部后壁上和兩側壁上的電加熱板。

7.根據權利要求1所述的一種用于封裝半導體元件用的烤箱，其特征在于：所述箱門(13)的外部一側設有把手(12)，所述把手(12)的外部套設有耐高溫橡膠套。

8.根據權利要求1所述的一種用于封裝半導體元件用的烤箱，其特征在于：所述PLC控制器(18)的型號為6ES72350KD220XA8。