[發明專利]用于背光模塊的封裝結構

在審

• 申請號: 201810775869.1
• 申請日: 2018-07-16
• 公開（公告）號: CN110311025A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 劉逸群;陳穎星;陳柏華;李遠智
• 申請（專利權）人: 同泰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;G02F1/13357
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發明提供一種用于背光模塊的封裝結構，其包括柔性基膜、多個接墊、發光元件以及圖案化線路層。柔性基膜包括多個導通孔、第一表面以及相對于第一表面的第二表面，導通孔連通第一表面以及第二表面，其中所述柔性基膜為包括聚酰亞胺及白色填料的柔性基膜。接墊設置于第一表面，導通孔連接接墊。發光元件設置于接墊上并與接墊電連接。圖案化線路層設置于第二表面并電連接導通孔。

技術領域

本發明涉及一種封裝結構，尤其涉及一種用于背光模塊的封裝結構。

背景技術

在智能電子設備向薄型化、內部線路設計向高密度化發展趨勢的推動下，在電子設備內部采用可靠的散熱設計成為保障設備穩定運行的基本需求。目前，由聚酰亞胺薄膜所制備的人工石墨膜，具有厚度薄、導熱率高以及柔韌易加工的特性，可滿足電子設備內部狹小空間的散熱設計要求，已成為各類智能移動電子設備內部的散熱結構的重要散熱材料。

隨著航空航天技術、電子技術、電池領域等技術的發展，在某些特定的場合，人們對聚酰亞胺薄膜材料的特性有了更加多樣化、精細化的要求。現今，發展出了比較前沿的特色聚酰亞胺薄膜產品，諸如耐電暈聚酰亞胺薄膜、低介電聚酰亞胺薄膜、透明聚酰亞胺薄膜等。在一些特定領域，如LED柔性燈條及顯示器背光模塊等領域，業界希望聚酰亞胺薄膜的反射率能大幅提高。

為了提高聚酰亞胺薄膜的反射率，已知方式是在一般的聚酰亞胺薄膜上另形成白色膜層(例如白色樹脂層)或是涂布烘烤型油墨、感光型油墨等，以形成所謂雙層(dual-layered)聚酰亞胺薄膜。雖然此種方式可使聚酰亞胺薄膜呈現所希望的白色，但額外形成的白色膜層通常會增加制作成本，并且，對薄膜性質也會造成不利的影響。特別是通常因樹脂涂層耐熱性較差，會使此雙層聚酰亞胺薄膜暴露于高溫環境時，易發生劣化或黃化。

發明內容

本發明提供一種用于背光模塊的封裝結構，其柔性基膜具有高反射率且制作成本較低也較不易劣化或黃化。

本發明的一種用于背光模塊的封裝結構，其包括柔性基膜、多個接墊、發光元件以及圖案化線路層。柔性基膜包括多個導通孔、第一表面以及相對于第一表面的第二表面，導通孔連通第一表面以及第二表面，其中所述柔性基膜為包括聚酰亞胺及白色填料的柔性基膜。接墊設置于第一表面，導通孔連接接墊。發光元件設置于接墊上并與接墊電連接。圖案化線路層設置于第二表面并電連接導通孔。

在本發明的一實施例中，上述的柔性基膜的顏色為白色。

在本發明的一實施例中，上述的柔性基膜的反射率大于聚酰亞胺的反射率。

在本發明的一實施例中，上述的柔性基膜的可見光反射率大于80％。

在本發明的一實施例中，上述的各導通孔的直徑大體上介于10微米至50微米之間。

在本發明的一實施例中，上述的導通孔包括多個導電通孔以及多個導熱通孔，導電通孔的其中之一以及導熱通孔的其中之一皆連接至接墊的其中之一。

在本發明的一實施例中，上述的發光元件包括次毫米發光二極管(Mini LED)、微發光二極管(Micro LED)或發光二極管(LED)。

在本發明的一實施例中，上述的接墊在第一表面上彼此結構隔離(physicallyisolated)。

在本發明的一實施例中，上述的柔性基膜的厚度大體上介于10微米至30微米之間。

在本發明的一實施例中，上述的用于背光模塊的封裝結構還包括覆蓋膜(coverlay)，設置于第二表面并覆蓋圖案化線路層。