[發明專利]用于背光模塊的封裝結構在審
| 申請號： | 201810775869.1 | 申請日： | 2018-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN110311025A | 公開（公告）日： | 2019-10-08 |
| 發明（設計）人： | 劉逸群;陳穎星;陳柏華;李遠智 | 申請（專利權）人： | 同泰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接墊 第一表面 柔性基膜 導通孔 第二表面 圖案化線路層 背光模塊 發光元件 封裝結構 電連接 白色填料 聚酰亞胺 連通 | ||
1.一種用于背光模塊的封裝結構，其特征在于，包括：
柔性基膜，包括多個導通孔、第一表面以及相對于所述第一表面的第二表面，所述多個導通孔連通所述第一表面以及所述第二表面，其中所述柔性基膜為包括聚酰亞胺及白色填料的柔性基膜；
多個接墊，設置于所述第一表面，所述多個導通孔連接所述多個接墊；
發光元件，設置于所述多個接墊上并與所述多個接墊電連接；以及
圖案化線路層，設置于所述第二表面并電連接所述多個導通孔。
2.根據權利要求1所述的用于背光模塊的封裝結構，其中所述柔性基膜的顏色為白色。
3.根據權利要求1所述的用于背光模塊的封裝結構，其中所述柔性基膜的反射率大于聚酰亞胺的反射率。
4.根據權利要求1所述的用于背光模塊的封裝結構，其中所述柔性基膜對可見光的反射率大于80％。
5.根據權利要求1所述的用于背光模塊的封裝結構，其中各所述導通孔的直徑介于10微米至50微米之間。
6.根據權利要求1所述的用于背光模塊的封裝結構，其中所述多個導通孔包括多個導電通孔以及多個導熱通孔，所述多個導電通孔的其中之一以及所述多個導熱通孔的其中之一皆連接至所述多個接墊的其中之一。
7.根據權利要求1所述的用于背光模塊的封裝結構，其中所述發光元件包括次毫米發光二極管、微發光二極管或發光二極管。
8.根據權利要求1所述的用于背光模塊的封裝結構，其中所述多個接墊在所述第一表面上彼此結構隔離。
9.根據權利要求1所述的用于背光模塊的封裝結構，其中所述柔性基膜的厚度介于10微米至30微米之間。
10.根據權利要求1所述的用于背光模塊的封裝結構，還包括覆蓋膜，設置于所述第二表面并覆蓋所述圖案化線路層。
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