[發明專利]引線框架、半導體封裝體及其制造方法

在審

• 申請號: 201810770204.1
• 申請日: 2014-12-05
• 公開（公告）號: CN109244055A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 陳乾
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本發明涉及引線框架、半導體封裝體及其制造方法。一種引線框架：支撐盤，其經配置為承載晶片，所述支撐盤包括多個獨立區塊及連接于獨立區塊之間的連接桿，所述連接桿中的至少一部分的厚度小于所述獨立區塊的厚度；位于所述支撐盤周圍的至少一個引腳陣列，其經配置為連接至承載于所述支撐盤的晶片。灌膠封裝后，通過支撐盤及其承載的晶片的周邊、晶片的上表面、以及所述多個區塊之間的間隙中的固化膠體而將晶片和支撐盤牢固地包覆在一起。

本申請是申請日為2014年12月5日，申請號為“201410734204.8”，而發明名稱為“引線框架、半導體封裝體及其制造方法”的申請的分案申請。

技術領域

本發明大體上涉及芯片封裝，更具體地，涉及引線框架(Lead Frame)結構的封裝。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、銅絲、鋁絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電性連接，形成電性回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。大部分的半導體集成塊中都使用引線框架，它是電子信息產業中重要的基礎材料。

發明內容

隨著芯片封裝密度的提高，電路晶片的尺寸與引線框架散熱底座(支撐盤)的尺寸越來越接近。隨著晶體尺寸越來越大，不同材料帶來的應力問題、膠層脫膠等問題越來越突出，甚至導致產品達不到可靠性要求。現有的引線框架和半導體封裝技術仍有待進一步改進。

在本發明的一個實施例中，揭示了一種引線框架，該引線框架包括：支撐盤，其經配置為承載晶片，所述支撐盤包括多個獨立區塊及連接于獨立區塊之間的連接桿，所述連接桿中的至少一部分的厚度小于所述獨立區塊的厚度；位于所述支撐盤周圍的至少一個引腳陣列，其經配置為連接至承載于所述支撐盤的晶片。厚度較小的連接桿相比于所述多個獨立區塊而言具有溝槽。這樣的溝槽還可以保證液態、半液態膠體的流通性，以防止封裝過程中空洞、氣泡的出現。

在上述引線框架的一個具體實施例中，所述多個獨立區塊中的至少一部分還通過連接條連接于所述引線框架的邊框，因而提升了支撐盤的整體性和穩固性，使得各個獨立區塊能夠保持在同一平面，避免封裝過程中支撐盤的分層。

在上述引線框架的一個具體實施例中，所述多個獨立區塊的角呈平滑曲線形，以避免或減輕該位置可能出現的應力集中的問題。

在上述引線框架的一個具體實施例中，所述多個獨立區塊的面積均小于4平方毫米。

在本發明的另一個實施例中，揭示了一種半導體封裝體，該半導體封裝體包括：支撐盤，所述支撐盤包括多個獨立區塊及連接于獨立區塊之間的連接桿，所述連接桿中的至少一部分的厚度小于所述獨立區塊的厚度；晶片，其承載于所述支撐盤之上；位于所述支撐盤周圍的至少一個引腳陣列，其經配置為電性連接至所述晶片；封裝膠體，其包覆所述晶片、引腳陣列、連接桿，并包覆所述獨立區塊的部分，使所述獨立區塊的下表面外露于所述封裝體。厚度較小的連接桿相比于所述多個獨立區塊而言具有溝槽。這樣的溝槽還可以保證液態、半液態膠體的流通性，以防止封裝過程中空洞、氣泡的出現。

在上述半導體封裝體的一個具體實施例中，所述多個獨立區塊的角呈平滑曲線形，以避免或減輕該位置可能出現的應力集中的問題。

在上述半導體封裝體的一個具體實施例中，所述多個區塊的面積均小于4平方毫米。