[發明專利]引線框架、半導體封裝體及其制造方法在審
| 申請號： | 201810770204.1 | 申請日： | 2014-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN109244055A | 公開（公告）日： | 2019-01-18 |
| 發明（設計）人： | 陳乾 | 申請（專利權）人： | 蘇州日月新半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 215021 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 支撐盤 晶片 獨立區塊 引線框架 半導體封裝體 連接桿 承載 承載晶片 灌膠封裝 引腳陣列 上表面 包覆 區塊 固化 配置 制造 | ||
1.一種引線框架，其特征在于，該引線框架包括：
支撐盤，其經配置為承載晶片，所述支撐盤包括多個獨立區塊及連接于獨立區塊之間的連接桿，所述連接桿中的至少一部分的厚度小于所述獨立區塊的厚度；
位于所述支撐盤周圍的至少一個引腳陣列，其經配置為連接至承載于所述支撐盤的晶片。
2.如權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述多個獨立區塊中的至少一部分還通過連接條連接于所述引線框架的邊框。
3.如權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述多個獨立區塊的角呈平滑曲線形。
4.如權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述多個獨立區塊的面積均小于4平方毫米。
5.一種半導體封裝體，其特征在于，該半導體封裝體包括：
支撐盤，所述支撐盤包括多個獨立區塊及連接于獨立區塊之間的連接桿，所述連接桿中的至少一部分的厚度小于所述獨立區塊的厚度；
晶片，其承載于所述支撐盤之上；
位于所述支撐盤周圍的至少一個引腳陣列，其經配置為電性連接至所述晶片；
封裝膠體，其包覆所述晶片、引腳陣列、連接桿，并包覆所述獨立區塊的部分，使所述獨立區塊的下表面外露于所述封裝體。
6.如權利要求5所述的半導體封裝體，其特征在于，所述多個區塊的角呈平滑曲線形。
7.如權利要求5所述的半導體封裝體，其特征在于，所述多個區塊的面積均小于4平方毫米。
8.一種制造半導體封裝體的方法，其特征在于，該方法包括：
提供一引線框架，所述引線框架包含:支撐盤，所述支撐盤包括多個獨立區塊及連接于獨立區塊之間的連接桿，所述連接桿中的至少一部分的厚度小于所述獨立區塊的厚度，至少一個引腳陣列，位于所述支撐盤周圍；
提供晶片，通過晶片粘接薄膜或晶圓背面覆膜的方式安裝于所述支撐盤上，且將所述晶片與所述引腳陣列電性連接；
提供封裝膠體，包覆所述晶片、引腳陣列、連接桿，并包覆所述獨立區塊的部分，使所述獨立區塊的下表面外露于所述封裝體；
切單形成獨立的半導體封裝體。
9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述多個獨立區塊的角被形成為平滑曲線形。
10.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述多個獨立區塊的面積均小于4平方毫米。
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