[發(fā)明專利]一種軌道交通芯片封裝用氮化鋁陶瓷基板的黑邊清洗方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810768911.7
• 申請(qǐng)日: 2018-07-13
• 公開（公告）號(hào): CN109065458A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸聰;王曉剛;鄭彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫天楊電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L23/15
• 代理公司: 蘇州國(guó)卓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32331
• 代理人: 明志會(huì)

本發(fā)明軌道交通芯片封裝用氮化鋁陶瓷基板的黑邊清洗方法，將氮化鋁陶瓷基板放入40℃?70℃純水中超聲水洗1?3min；將水洗后的氮化鋁陶瓷基板放入清洗液中，繼續(xù)超聲1?3h，溶液溫度為40℃?60℃；將清洗過后的氮化鋁陶瓷基板放入5?10%濃度的碳酸鈉溶液中超聲漂洗1?3min后，用清水沖洗1?2min；將氮化鋁陶瓷基板放入丙酮、醋酸丁酯和酒精的一種或幾種的溶液中超聲10?30min，超聲完畢后，拿出，50℃低溫烘干。本發(fā)明能夠有效清洗氮化鋁陶瓷基板因激光而產(chǎn)生的黑邊，并不損傷氮化鋁陶瓷基板表面。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種軌道交通芯片封裝用氮化鋁陶瓷基板的黑邊清洗方法。

背景技術(shù)

氮化鋁因其良好的機(jī)械強(qiáng)度、絕緣性以及優(yōu)異的導(dǎo)熱能力而被廣泛應(yīng)用于高電壓、大功率的環(huán)境，特別在軌道交通芯片封裝領(lǐng)域，用氮化鋁制作的陶瓷基板的被廣泛應(yīng)用，目前加工氮化鋁主要通過激光劃片或切割，然而激光加工的瞬間高溫，很容易使得部分氮化鋁分解成鋁單質(zhì)，并迅速黑化，在陶瓷基板邊緣形成一圈黑膜，十分影響氮化鋁的絕緣性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種黑邊清洗效果好、表面無損傷的軌道交通芯片封裝用氮化鋁陶瓷基板的黑邊清洗方法。

本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：一種軌道交通芯片封裝用氮化鋁陶瓷基板的黑邊清洗方法，包括以下步驟：

（1）、將氮化鋁陶瓷基板放入40℃-70℃純水中超聲水洗1-3min；

（2）、將水洗后的氮化鋁陶瓷基板放入清洗液中，繼續(xù)超聲1-3h，溶液溫度為40℃-60℃；

（3）、將清洗過后的氮化鋁陶瓷基板放入5-10%濃度的碳酸鈉溶液中超聲漂洗1-3min后，用清水沖洗1-2min；

（4）、將氮化鋁陶瓷基板放入丙酮、醋酸丁酯和酒精的一種或幾種的溶液中超聲10-30min，超聲完畢后，拿出，50℃低溫烘干。

進(jìn)一步的，所述清洗液的配方包括，1-20%濃度的稀鹽酸、5-50%濃度的雙氧水和陽離子型表面活性劑，所述雙氧水與稀鹽酸的比例為1:2-5。

進(jìn)一步的，所述清洗液的PH值為1-3。

進(jìn)一步的，所述該清洗液采用的陽離子表面活性劑為十六烷基三甲基季銨溴化鈉、溴化二甲基芐基十二烷基銨、烷基吡啶翁和N,N二甲基十二烷基胺中的至少一種。

進(jìn)一步的，所述陽離子表面活性劑為溴化二甲基芐基十二烷基銨，其在清洗液中的含量為1-5g/L。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明軌道交通芯片封裝用氮化鋁陶瓷基板的黑邊清洗方法的有益效果是：在高溫環(huán)境下，銅片組會(huì)出現(xiàn)一種軟化狀態(tài)，在壓頭與工裝產(chǎn)品組之間、底座與工裝產(chǎn)品組之間形成液壓結(jié)構(gòu)，工裝產(chǎn)品組的頂面和底面與銅片組之間均為平面接觸，使工裝產(chǎn)品組表面壓力均勻分布。采用三層0.2mm的銅片而不直接采用0.6mm的銅片是因?yàn)椋?.6mm的銅片整體剛性過高，反而不容易軟化。銅片預(yù)先退火，既能保證擁有一定的軟度，又能在銅表面產(chǎn)生一定的特殊氧化層，防止高溫過程中，銅片組與壓頭、底座、工裝產(chǎn)品組相連。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的流程圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

一種軌道交通芯片封裝用氮化鋁陶瓷基板的黑邊清洗方法，包括以下步驟：

（1）、將氮化鋁陶瓷基板放入40℃純水中超聲水洗3min；

（2）、將水洗后的氮化鋁陶瓷基板放入清洗液中，繼續(xù)超聲1h，溶液溫度為60℃；