[發明專利]一種軌道交通芯片封裝用氮化鋁陶瓷基板的黑邊清洗方法在審
| 申請號: | 201810768911.7 | 申請日: | 2018-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN109065458A | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發明(設計)人: | 陸聰;王曉剛;鄭彬 | 申請(專利權)人: | 無錫天楊電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L23/15 |
| 代理公司: | 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331 | 代理人: | 明志會 |
| 地址: | 214154 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氮化鋁陶瓷基板 放入 清洗 超聲 黑邊 軌道交通 芯片封裝 碳酸鈉溶液 超聲漂洗 超聲水洗 醋酸丁酯 低溫烘干 清水沖洗 清洗液 丙酮 水中 酒精 激光 損傷 | ||
1.一種軌道交通芯片封裝用氮化鋁陶瓷基板的黑邊清洗方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)、將氮化鋁陶瓷基板放入40℃-70℃純水中超聲水洗1-3min;
(2)、將水洗后的氮化鋁陶瓷基板放入清洗液中,繼續超聲1-3h,溶液溫度為40℃-60℃;
(3)、將清洗過后的氮化鋁陶瓷基板放入5-10%濃度的碳酸鈉溶液中超聲漂洗1-3min后,用清水沖洗1-2min;
(4)、將氮化鋁陶瓷基板放入丙酮、醋酸丁酯和酒精的一種或幾種的溶液中超聲10-30min,超聲完畢后,拿出,50℃低溫烘干。
2.根據權利要求1所述的軌道交通芯片封裝用氮化鋁陶瓷基板的黑邊清洗方法,其特征在于:所述清洗液的配方包括,1-20%濃度的稀鹽酸、5-50%濃度的雙氧水和陽離子型表面活性劑,所述雙氧水與稀鹽酸的比例為1:2-5。
3.根據權利要求2所述的軌道交通芯片封裝用氮化鋁陶瓷基板的黑邊清洗方法,其特征在于:所述清洗液的PH值為1-3。
4.根據權利要求3所述的軌道交通芯片封裝用氮化鋁陶瓷基板的黑邊清洗方法,其特征在于:所述該清洗液采用的陽離子表面活性劑為十六烷基三甲基季銨溴化鈉、溴化二甲基芐基十二烷基銨、烷基吡啶翁和N,N二甲基十二烷基胺中的至少一種。
5.根據權利要求4所述的軌道交通芯片封裝用氮化鋁陶瓷基板的黑邊清洗方法,其特征在于:所述陽離子表面活性劑為溴化二甲基芐基十二烷基銨,其在清洗液中的含量為1-5g/L。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





