[發(fā)明專利]一種實現(xiàn)高效導熱功能的導熱結(jié)構(gòu)

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• 申請日: 2018-07-13
• 公開（公告）號: CN108521753A
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發(fā)明（設計）人: 趙從林
• 申請（專利權）人: 安徽皖通郵電股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發(fā)明提供了一種實現(xiàn)高效導熱功能的導熱結(jié)構(gòu)，包括線路板、芯片，芯片固定在線路板上芯片上方設置導熱結(jié)構(gòu)；導熱結(jié)構(gòu)包括導熱片主體，為Z形；導熱片主體底部四角設置突出部，所述的突出部上設置螺釘孔；導熱片主體貼合在芯片上表面。本發(fā)明目的在于提供一種實現(xiàn)高效導熱功能的導熱片，能夠改善芯片運行環(huán)境，降低環(huán)境溫度。

技術領域

本發(fā)明屬于散熱領域，具體涉及一種實現(xiàn)高效導熱功能的導熱結(jié)構(gòu)。

背景技術

鋁合金是以鋁為基的合金總稱。主要合金元素有銅、硅、鎂、鋅、錳。次要合金元素有鎳、鐵、鈦、鉻、鋰等。鋁合金密度低，但強度比較高，接近或超過優(yōu)質(zhì)鋼，可塑形好，易加工成各種型材，具有優(yōu)良的導電性、導熱性和抗蝕性，工業(yè)上被廣泛使用，目前在使用量度上已經(jīng)僅次于鋼。

鋁合金具有超高工作溫度、導電導熱性能優(yōu)越、高強度與硬度、超強耐腐蝕、密度小重量輕等特點。在電子電器、通信器材、汽車工業(yè)、醫(yī)療器械等主流領域得到廣泛應用。但是目前鋁合金材質(zhì)的導熱片與芯片處理器之間還不能很好的進行熱量的傳導，芯片處理器在長時間運行過程中所產(chǎn)生的炙熱高溫易減損芯片使用壽命，影響芯片處理能力，同時也會影響其穩(wěn)定性，現(xiàn)有的技術還未解決這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明目的在于提供一種實現(xiàn)高效導熱功能的導熱片，能夠改善芯片運行環(huán)境，降低環(huán)境溫度。

一種實現(xiàn)高效導熱功能的導熱結(jié)構(gòu)，包括線路板、芯片，芯片固定在線路板上其特征在于，所述的芯片上方設置導熱結(jié)構(gòu)；

所述的導熱結(jié)構(gòu)包括導熱片主體，為Z形；

所述的導熱片主體底部四角設置突出部，所述的突出部上設置螺釘孔；

所述的導熱片主體貼合在芯片上表面。

進一步，所述的導熱片主體使用多塊垂直于底板的等大鋁合金導熱片。

進一步，所述的鋁合金導熱片為Z形。

進一步，設置外附彈簧的螺釘穿過螺釘孔將導熱片主體固定在線路板上。

進一步，所述的導熱片主體與芯片之間設置硅膠層，硅膠使用量為芯片面積三分之二。

本發(fā)明可以改善芯片運行環(huán)境，解決芯片處理器長時間運行過程中所產(chǎn)生炙熱高溫對芯片使用壽命減損的的缺陷，避免芯片因高溫影響其運行速度以及穩(wěn)定性，極大的延長芯片處理器使用壽命。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的側(cè)視圖。

圖2為本發(fā)明俯視圖。

圖3為本發(fā)明導熱片主體的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明的一種實現(xiàn)高效導熱功能的導熱結(jié)構(gòu)，包括線路板1、芯片2，芯片2固定在線路板上1，芯片2上方設置導熱結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的導熱結(jié)構(gòu)包括導熱片主體3，為Z形；導熱片主體底部四角設置突出部4，突出部上設置螺釘孔，通過外附彈簧的螺釘5穿過螺釘孔將導熱片主體固定在線路板1上。導熱片主體貼合在芯片上表面，導熱片主體使用多塊垂直于底板（圖3未示出）的等大Z形鋁合金導熱片6。導熱片主體與芯片之間設置可設置硅膠進行貼合，構(gòu)成肚膠層（圖中未示出），硅膠使用量為芯片面積三分之二。

為更好實現(xiàn)導熱片的高效導熱功能，本發(fā)明中芯片面積小于導熱片面積，這樣芯片長時間運行產(chǎn)生的炙熱高溫可以通過面積相對較大的導熱片進行熱量源源不斷單向傳遞。以此降低芯片自身溫度，提供良好的運行環(huán)境，極大的延長芯片的使用壽命。