[發(fā)明專利]一種實現(xiàn)高效導(dǎo)熱功能的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810766643.5 | 申請日： | 2018-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN108521753A | 公開（公告）日： | 2018-09-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙從林 | 申請（專利權(quán)）人： | 安徽皖通郵電股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 230041 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)熱結(jié)構(gòu) 導(dǎo)熱片 導(dǎo)熱功能 線路板 突出部 芯片 芯片上表面 底部四角 芯片固定 運行環(huán)境 螺釘孔 上芯片 貼合 | ||
1.一種實現(xiàn)高效導(dǎo)熱功能的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括線路板、芯片，芯片固定在線路板上其特征在于，所述的芯片上方設(shè)置導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)；
所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)熱片主體，為Z形；
所述的導(dǎo)熱片主體底部四角設(shè)置突出部，所述的突出部上設(shè)置螺釘孔；
所述的導(dǎo)熱片主體貼合在芯片上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)高效導(dǎo)熱功能的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的導(dǎo)熱片主體使用多塊垂直于底板的等大鋁合金導(dǎo)熱片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種實現(xiàn)高效導(dǎo)熱功能的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的鋁合金導(dǎo)熱片為Z形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)高效導(dǎo)熱功能的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，設(shè)置外附彈簧的螺釘穿過螺釘孔將導(dǎo)熱片主體固定在線路板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)高效導(dǎo)熱功能的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的導(dǎo)熱片主體與芯片之間設(shè)置硅膠層，硅膠使用量為芯片面積三分之二。
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