[發(fā)明專利]一種基于多孔碳的硅覆復(fù)合材料的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810761699.1 | 申請日: | 2018-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN109037620A | 公開(公告)日: | 2018-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 祝良榮;楊建青 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 |
| 主分類號: | H01M4/36 | 分類號: | H01M4/36;H01M4/583;H01M4/62;H01M4/38;H01M10/0525 |
| 代理公司: | 紹興市寅越專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33285 | 代理人: | 郭云梅 |
| 地址: | 312006 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合材料 多孔碳結(jié)構(gòu) 混合分散液 混合懸濁液 超聲反應(yīng) 混合固體 完全溶解 無水乙醇 多孔碳 烘干 覆膜 硅基 制備 浸泡 取出 聚乙烯吡咯烷酮 硅烷偶聯(lián)劑 氯化鋁溶液 納米硅材料 酚醛樹脂 分散均勻 還原反應(yīng) 減壓蒸餾 無氧碳化 鹽酸溶液 反應(yīng)釜 濃氨水 中密封 超聲 蒸干 去除 | ||
1.一種基于多孔碳的硅覆復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:包括如下步驟:
步驟1,將酚醛樹脂加入至無水乙醇中,攪拌至完全溶解,然后加入聚乙烯吡咯烷酮攪拌至完全溶解,得到混合分散液;
步驟2,將氯化鋁溶液加入至混合分散液中超聲反應(yīng)10-20min,然后通入濃氨水直至沉淀不再產(chǎn)生,得到混合懸濁液;
步驟3,將混合懸濁液加入至反應(yīng)釜中超聲反應(yīng)1-3h,然后加入至減壓蒸餾釜中反應(yīng)至完全蒸干,得到混合固體;
步驟4,將混合固體加入至反應(yīng)釜中密封無氧碳化3-8h,取出后浸泡至鹽酸溶液中30-60min,去除烘干得到多孔碳結(jié)構(gòu);
步驟5,將納米硅材料加入至無水乙醇中,然后加入硅烷偶聯(lián)劑,超聲至分散均勻,得到硅基覆膜液;
步驟6,將多孔碳結(jié)構(gòu)浸泡至硅基覆膜液中10-15min后取出烘干,然后進行還原反應(yīng)2-4h,得到基于多孔碳的硅覆復(fù)合材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于多孔碳的硅覆復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:所述步驟1中的酚醛樹脂在無水乙醇中的加入量是30-60g/L,攪拌的轉(zhuǎn)速為300-500r/min,所述聚乙烯吡咯烷酮的加入量是酚醛樹脂質(zhì)量的10-30%,攪拌的轉(zhuǎn)速為500-700r/min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于多孔碳的硅覆復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:所述步驟2中的氯化鋁溶液的濃度為60-100g/L,所述超聲反應(yīng)的頻率為50-80kHz,溫度為40-60℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于多孔碳的硅覆復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:所述步驟2中的濃氨水的通入速度為10-30mL/min,溫度為30-40℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于多孔碳的硅覆復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:所述步驟3中的超聲反應(yīng)的頻率為100-150kHz,溫度為80-90℃,所述減壓蒸餾釜中反應(yīng)的壓力為大氣壓的50-70%,溫度為100-130℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于多孔碳的硅覆復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:所述步驟4中的密封無氧碳化的環(huán)境為氮氣氛圍,密封壓力為0.2-0.4MPa,溫度為600-800℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于多孔碳的硅覆復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:所述步驟4中的鹽酸溶液的濃度為0.01-0.03mol/L,所述烘干的溫度為100-120℃。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于多孔碳的硅覆復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:所述步驟5中的納米硅材料在無水乙醇中的濃度為100-130mg/L,所述硅烷偶聯(lián)劑的加入量是納米硅材料質(zhì)量的30-50%,所述超聲分散的超聲頻率為40-60kHz,溫度為60-70℃。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于多孔碳的硅覆復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:所述步驟6中的烘干溫度為80-90℃,所述還原反應(yīng)為密封氫氣還原反應(yīng),溫度為400-500℃。
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