[發明專利]一種應用于三維集成電路的層分配方法在審
| 申請號： | 201810759490.1 | 申請日： | 2018-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN109033580A | 公開（公告）日： | 2018-12-18 |
| 發明（設計）人： | 高文超 | 申請（專利權）人： | 中國礦業大學（北京） |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260 | 代理人： | 鄭立明;陳亮 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 三維集成電路 三維空間 線長 集成電路單元 布局空間 芯片模型 分配 精度需求 優化結果 整體布局 整體優化 總體布局 完成層 芯片層 二維 減小 集成電路 應用 三維 繼承 優化 | ||
1.一種應用于三維集成電路的層分配方法，其特征在于，所述方法包括：
步驟1、首先建立三維集成電路的布局空間和芯片模型；
步驟2、基于所建立的布局空間進行三維空間的總體布局，得到集成電路單元在三維空間的均勻分布；
步驟3、將空間均勻分布的集成電路單元分配在所建立芯片模型的每個芯片層上；
步驟4、在完成層分配之后，采取二維整體優化方法進一步優化線長，以減小線長和每層的重疊，完成三維集成電路的整體布局。
2.根據權利要求1所述應用于三維集成電路的層分配方法，其特征在于，在步驟1的實施過程中：
假設三維集成電路的布局空間是一個立方體空間，其中立方體空間的z方向高度由用戶來指定；
每個集成電路單元假設為一個小立方體，所有集成電路單元具有同樣的z方向高度，這個高度是立方體空間的z方向高度與芯片層數的比值。
3.根據權利要求1所述應用于三維集成電路的層分配方法，其特征在于，在步驟2的實施過程中：
采用非線性規劃統一建模方法，將集成電路單元的非線性線長目標與集成電路單元的分布目標統一成為非線性目標函數；
再利用非線性規劃法求解該非線性目標函數的最小值，得到所述集成電路單元的空間位置分布。
4.根據權利要求1所述應用于三維集成電路的層分配方法，其特征在于，所述步驟3所采用的層分配方法具體為：
首先將所有集成電路單元按垂直坐標排序，得到單元列表{c1,c2,...,cn}，此處zi-1≤zi≤zi+1；其中，Zi表示第i個單元的層數；
遍歷每個集成電路單元ci{xi,yi,zi}，找到離ci最近的層p；
分別計算每個集成電路單元ci分配到層j的代價costi,j,(p-1<j<p+1)；
再用最小代價流的方法找到具有最小代價的層k，將所述集成電路單元ci分配到所找到的層k。
5.根據權利要求1所述應用于三維集成電路的層分配方法，其特征在于，在步驟4中，采取二維整體優化方法進一步優化線長的過程包括2D線長優化、線網分解以及每層芯片的詳細布局，其中：
所述2D線長優化是在詳細布局之前對集成電路單元的最優位置進行計算，將集成電路單元的位置進行微小移動；
所述線網分解是將三維布局轉換到各個層上的二維詳細布局，使得各層的詳細布局獨立且互不干擾。
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