[發明專利]集成電路封裝中基島懸空的引線框結構在審
| 申請號： | 201810758688.8 | 申請日： | 2018-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN108878384A | 公開（公告）日： | 2018-11-23 |
| 發明（設計）人： | 張怡;易炳川;黃乙為;程浪 | 申請（專利權）人： | 廣東氣派科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人： | 吳雅麗 |
| 地址： | 523330 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基島 集成電路封裝 引線框結構 引線框架 懸空 引腳 技術效果 封裝體 吊筋 芯片 應用 | ||
【權利要求書】：
1.集成電路封裝中基島懸空的引線框結構，其特征是：包括有引線框架基島及引腳，所述引線框架基島與引腳之間縷空，引線框架基島連接兩側吊筋。
2.根據權利要求1所述的集成電路封裝中基島懸空的引線框結構，其特征是：所述吊筋上設有缺口結構。
3.根據權利要求1所述的集成電路封裝中基島懸空的引線框結構，其特征是：所述吊筋設置凸起部鎖料結構。
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