[發明專利]集成電路封裝中基島懸空的引線框結構

在審

• 申請號: 201810758688.8
• 申請日: 2018-07-11
• 公開（公告）號: CN108878384A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 張怡;易炳川;黃乙為;程浪
• 申請（專利權）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

本發明的集成電路封裝中基島懸空的引線框結構，技術目的是提供一種采用單一的基島結構、實現得到增加獨立I/O接口數量的封裝體的集成電路封裝中基島懸空的引線框結構。包括有引線框架基島及引腳，所述引線框架基島與引腳之間縷空，引線框架基島連接兩側吊筋；本發明采用單個的基島實現了TO252系列產品增加I/O接口的技術效果，而且提高了適用芯片的大小，適用于集成電路封裝中應用。

技術領域

本發明涉及一種集成電路引線框結構，更具體的說，涉及一種集成電路封裝中基島懸空的引線框結構。

背景技術

在現有技術中，TO封裝形式的集成電路封裝中引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成電路中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產業封裝領域中最為重要的一種基礎材料。目前，現在常用的TO252系列的引線框架均包括由連接筋依次串接的若干個框架單元，每個所述的框架單元包括基體和引腳區，基體包括散熱片區和載片區，所述載片區設有芯片安裝槽，所述引腳區設有若干引腳，其中間引腳的的頂部設有連接片，其它引腳的頂部設有焊接區，引腳區通過所述連接片與基體連接，所述散熱片區設有散熱孔。目前，現有TO252系列引線框架只有一類能生產得到獨立I/O接口數量為6的封裝體，但此類引線框架是將基島分隔成兩個，因而能容納的芯片尺寸大幅減小；同時此類框架得到的封裝體外側兩個基島均有露出，在高壓情況下容易因潮濕或沾錫而出現隱患；當前技術中的TO252系列引線框架在增加獨立I/O接口的封裝體中存在故障隱患的技術缺陷，成為本領域技術人員急待解決的技術問題。

發明內容

本發明的技術目的是克服有技術中，集成電路引線框通過將基島設計為兩個來提供的增加獨立I/O接口的封裝體存在安全隱患的技術問題，提供一種采用單一的基島結構、實現得到增加獨立I/O接口數量的封裝體的集成電路封裝中基島懸空的引線框結構。

為實現以上技術目的，本發明的技術方案是：

集成電路封裝中基島懸空的引線框結構，包括有引線框架基島及引腳，所述引線框架基島與引腳之間縷空，引線框架基島連接兩側吊筋。

所述吊筋上設有缺口結構。

所述吊筋設置凸起部鎖料結構。

在實施時，包括有引線框架基島及引腳，所述引線框架基島與引腳均不相連，即引線框架基島與引腳之間縷空，基島由兩側吊筋支撐，同時吊筋上新增鎖料結構設計。

本發明的有益效果是：采用單個的基島實現了TO252系列產品增加I/O接口的技術效果，而且提高了適用芯片的大小，現有引線框架最大容納芯片尺寸是2.15mm * 3.13mm，而本發明的引線框架則能容納尺寸為的2.9782mm * 3.7782mm的芯片進行封裝。

附圖說明

圖1是本發明一個實施例的結構示意圖；

圖2是本發明一個實施例中吊筋的結構示意圖。

具體實施方式

結合圖1及圖2，詳細說明本發明的具體實施方式，但不對權利要求作任何限定。

在圖1中，包括散熱片1、芯片載體2、并且設有與芯片載體2兩側連接的吊筋3、在芯片載體2另一側設有與載體2之間縷空的引線腳4，還包括有引線腳4上的中筋5，與吊筋3相連的連筋6和外筋7；每個芯片封裝框架作為最小單元，每4個最小單元組成一個框架單元；所組成的框架單元內部，芯片載體2之間的采用吊筋3相連，且在吊筋3中間處延長出與吊筋等寬的連筋6與中筋5相連，同時，散熱片1與相鄰最小單元的散熱片的另一側連接；所組成的框架單元外部，芯片載體2左側的吊筋3與外筋7相連；這種結構完整的實現了芯片封裝及裁切。

本發明在現有TO引線框架基礎上，將中間與芯片載體2相連的引腳分開，能在不改變芯片載體尺寸的情況下增加封裝體I/O接口數量，同時也避免了有有技術由于將基島分割成兩個從而存在的封裝成品在安裝在PCB上時易在受潮或者基島邊緣錫須存在情況下造成短路等情況，從而造成失效隱患。本發明在將中間引腳與芯片載體2分開后，在芯片載體兩側新增了吊筋，且在吊筋設置凸起部；即新增鎖料結構設計，能有效消除在切筋工序因刀具作用使得塑封體開裂的隱患，同時，在吊筋的左右凸起部上加入上下細頸部缺口設計也對預防塑封體開裂有益。