[發明專利]電路網絡間的連接裝置及實現方法、設備、存儲介質

在審

• 申請號: 201810756010.6
• 申請日: 2018-07-11
• 公開（公告）號: CN110719691A
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 李學廣;韓科
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 44287 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所
• 代理人: 晏波

本發明實施例公開了一種電路網絡間的連接裝置及實現方法、設備及存儲介質，其中，該連接裝置為一個PCB封裝，所述PCB封裝包括相互導通的N個接線端，其中N為大于等于2的整數；所述N個接線端的每一所述接線端位于PCB板內層的走線層；每一所述接線端包括焊盤或孔盤，所述焊盤或孔盤的尺寸根據連接點處的走線寬度或過孔直徑確定；所述N個接線端分別用于通過所述連接點來連接不同的電路網絡；所述連接點包括走線或過孔。

技術領域

本發明涉及電子電路技術，涉及但不限于一種電路網絡間的連接裝置及實現方法、設備、存儲介質。

背景技術

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)是電子電路技術中重要電子部件，是電子元器件的支撐體，電子元器件電器連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

高密度互連(High Density Interconnector，HDI)是印刷電路板的一種生產技術，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力。

相關技術中的電路板根據電路的功能的要求，走線要滿足特定的拓撲結構，各結構網絡之間的跨接，以及模擬地、時鐘地、開關電源地之間的單點接地。原始的做法是通過人工劃分或連接網絡間走線，但是采用人工的方式可靠性低，工作量大。有相關技術的做法是使用零歐姆電阻、磁珠或電感等元件進行短接。雖然可以保證連接的可靠性，但是會增加物料成本，并且元件占用PCB布局空間，增加了設計難度，尤其針對智能設備的HDI板，設計要求更高，難度更大。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例為解決現有技術中存在的至少一個問題而提供一種電路網絡間的連接裝置及實現方法、設備、存儲介質。

本發明實施例提供一種電路網絡間的連接裝置，所述連接裝置是一個PCB封裝，所述PCB封裝包括相互導通的N個接線端，其中N為大于等于2的整數；

所述N個接線端的每一所述接線端位于PCB板內層的走線層；

每一所述接線端包括焊盤或孔盤，所述焊盤或孔盤的尺寸根據走線寬度或過孔直徑確定；

所述N個接線端分別用于通過連接點來連接不同的電路網絡；

所述連接點包括走線或過孔。

本發明實施例還提供一種電路網絡間連接裝置的實現方法，該方法包括：

確定PCB板的層階及電路網絡走線布局；

根據PCB板的層階及電路網絡的走線布局確定連接裝置的相互導通的N個接線端的分布；其中，N為大于等于2的整數，所述N個接線端的每一所述接線端位于PCB板內層的走線層，每一所述接線端包括焊盤或孔盤；

確定所述電路網絡連接點的走線寬度或過孔直徑，并根據所述走線寬度或過孔直徑確定所述焊盤或孔盤的尺寸；

根據所述N個接線端的分布和所述N個接線端的焊盤或孔盤的尺寸，確定為一個PCB封裝。

本發明實施例又提供一種電路網絡間連接裝置的實現設備，包括存儲器、處理器，所述存儲器存儲有可在處理器上運行的計算機程序，所述處理器執行所述計算機程序時實現上述的電路網絡間連接裝置的實現方法。

本發明實施例再提供一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質中存儲有計算機可執行指令，該計算機可執行指令配置為執行上述的電路網絡間連接裝置的實現方法。

本發明實施例的裝置用于HDI板的內層走線層，不占用表面層空間，設計難度小且靈活，易于設計和修改布局，結構簡單，占用空間小，可以應用于HDI板。并且本發明實施例不需要使用零歐姆電阻、磁珠等元器件，保證了網絡連接的可靠性，降低了成本。