[發明專利]電路網絡間的連接裝置及實現方法、設備、存儲介質

在審

• 申請號: 201810756010.6
• 申請日: 2018-07-11
• 公開（公告）號: CN110719691A
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 李學廣;韓科
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 44287 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所
• 代理人: 晏波

1.一種電路網絡間的連接裝置，其特征在于，

所述連接裝置是一個PCB封裝，所述PCB封裝包括相互導通的N個接線端，其中N為大于等于2的整數；

所述N個接線端的每一所述接線端位于PCB板內層的走線層；

每一所述接線端包括焊盤或孔盤，所述焊盤或孔盤的尺寸根據連接點處的走線寬度或過孔直徑確定；

所述N個接線端分別用于通過所述連接點來連接不同的電路網絡；

所述連接點包括走線或過孔。

2.根據權利要求1所述的連接裝置，其特征在于，所述N個接線端位于PCB板的同一走線層或不同走線層；

所述PCB板包括HDI板，所述HDI板至少包含兩個表面層和一個內層。

3.根據權利要求2所述的連接裝置，其特征在于，所述N個接線端包括：位于同一走線層的第一接線端和第二接線端；

所述第一接線端與第二接線端分別包括焊盤；

所述第一接線端用于連接第一電路網絡，第二接線端用于連接第二電路網絡；

所述第一接線端的焊盤與第二接線端的焊盤相切或相交導通。

4.根據權利要求3所述的連接裝置，其特征在于，所述第一接線端的焊盤和第二接線端的焊盤為長方形；

所述第一接線端的焊盤的寬度不小于所述第一電路網絡連接點的走線寬度或過孔直徑，所述第二接線端的焊盤寬度不小于第二電路網絡連接點的走線寬度或過孔直徑。

5.根據權利要求1或2所述的連接裝置，其特征在于，所述N個接線端包括：第三接線端和第四接線端；

所述第三接線端用于與連接點位于第一走線層的第三網絡連接；

所述第四接線端用于與連接點位于第二走線層的第四網絡連接；

其中，所述第三接線端貫穿第一走線層和第二走線層，第四接線端位于第二走線層。

6.根據權利要求5所述的連接裝置，其特征在于，所述第三接線端為貫穿第一走線層和第二走線層的過孔，所述過孔包括孔盤和與孔盤相連接的鉆孔，其中，孔盤位于第一走線層，鉆孔貫穿第一走線層和第二走線層；

所述第四接線端包括與第三接線端相連接的圓形焊盤；所述第四接線端的焊盤位于第二走線層，并與第三接線端的鉆孔相連接。

7.根據權利要求6所述的連接裝置，其特征在于，所述第三接線端還包括位于第二走線層的子孔盤，所述第三接線端的孔盤和子孔盤通過所述鉆孔相連接，所述子孔盤與所述第四接線端的焊盤相連接；

所述第三接線端的孔盤和子孔盤的中心，與所述第四接線端的焊盤的中心，以及所述鉆孔的軸心中心對齊。

8.根據權利要求7所述的連接裝置，其特征在于，所述第三接線端的孔盤與所述第四接線端的焊盤尺寸相等；

所述第三接線端的子孔盤的尺寸小于所述第三接線端的孔盤的尺寸。

9.一種電路網絡間連接裝置的實現方法，其特征在于，該方法包括：

確定PCB板的層階及電路網絡走線布局；

根據PCB板的層階及電路網絡的走線布局確定連接裝置的相互導通的N個接線端的分布；其中，N為大于等于2的整數，所述N個接線端的每一所述接線端位于PCB板內層的走線層，每一所述接線端包括焊盤或孔盤；

確定所述電路網絡連接點的走線寬度或過孔直徑，并根據所述走線寬度或過孔直徑確定所述焊盤或孔盤的尺寸；

根據所述N個接線端的分布和所述N個接線端的焊盤或孔盤的尺寸，進行PCB封裝，得到所述電路網絡間連接裝置。

10.根據權利要求9所述的連接方法，其特征在于，所述根據PCB板的層階及電路網絡的走線布局確定連接裝置的相互導通的N個接線端的分布包括：

如果所述電路網絡的走線或過孔在不同的走線層，則確定所述N個接線端分布在不同的走線層；如果所述電路網絡的走線或過孔在同一的走線層，則確定所述N個接線端分布在同一走線層；其中，所述PCB板包括HDI板，所述HDI板至少包含兩個表面層和一個內層。