[發明專利]一種LED模組及LED照明燈在審
| 申請號: | 201810753477.5 | 申請日: | 2018-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN109065525A | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發明(設計)人: | 麥家兒;章金惠;楊璐;歐敘文;陸家財;袁毅凱 | 申請(專利權)人: | 佛山市國星光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司: | 佛山市廣盈專利商標事務所(普通合伙) 44339 | 代理人: | 李俊 |
| 地址: | 528051 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光單元 紫外線 白光 基板 單元設置 有機材料 凹槽結構 封裝罩體 基板表面 直射 非凹槽 光單元 封裝 裸露 承載 | ||
本發明提供了一種LED模組及LED照明燈,包括基板、位于基板上的多個發光單元以及封裝所述多個發光單元的封裝罩體,所述多個發光單元包括:至少一個以上的紫外線發光單元和至少一個以上的白光單元,所述基板上形成承載有白光單元的凹槽,所述至少一個以上的白光單元設置在所述凹槽,所述一個以上的紫外線發光單元裸露在所述基板上非凹槽處的表面。實施本發明實施例,LED模組將紫外線發光單元設置于基板表面,將白光單元設置在基板所具有的凹槽結構中,可以避免紫外線直射白光單元所具有的有機材料,減少紫外線對白光單元中的有機材料的破壞作用。
技術領域
本發明涉及發光二極管技術領域,具體涉及到一種LED模組及LED照明燈。
背景技術
發光二極管LED是一種固態的半導體器件,可以直接把電轉化為光,由于LED不含汞、體積小、壽命長、反應速度快、環保、節能,并具有高色彩飽和度等特性,使其應用越來越廣泛,尤其是白光LED,被認為是繼白熾燈、熒光燈以后的第三代照明光源,被廣泛應用于在液晶投影裝置、手機背光源、顯示屏幕等。
隨著人們生活水平的提高,LED發光設備的應用也越來越普及,近年來LED發光設備已經從單純功能性照明往多功能方向發展,比如實現照明和殺菌消毒等功能,在現有技術CN203363796U號專利所公開的技術中可以看到,目前已有的照明和殺菌消毒等功能性發光設備已經存在,但這種設備具體載體是基于手持式通訊裝置來實現的,其整個發光單元都具有獨立的光學腔體,每個發光單元作為獨立的模塊位于承載基板上,其由于支持手持式設備,每個發光單元都是保持獨立可控的發光模塊。但如何在如何同時在照明模組中同時支持照明和殺菌功能的LED照明燈,目前還需要深入涉及分析。目前所涉及的LED照明燈是以多個LED芯片在基板上排成陣列,多個LED芯片和熒光膠形成一個個白光單元分布在LED照明燈中,而在這種多LED芯片的模組中直接引入紫外LED芯片,這種LED芯片的模組中存在大量有機材料,在紫外LED芯片直接植入LED照明燈中,就不得不考慮紫外線對有機材料所產生的破壞作用,其勢必也導致整個LED照明燈的壽命較短,不利于這種燈具向市場的推廣。
發明內容
為了克服現有的LED照明燈直接植入紫外LED芯片所存在的缺陷,本發明的目的在于提供一種LED照明燈,基于PCB上設置凹槽填充白光單元,在基板的表面直接裸露設置紫外線發光單元,避免白光單元上的有機材料直接裸露在紫外線發光單元所散出的紫外線傷害。
本發明提供了一種LED模組,包括基板、位于基板上的多個發光單元以及封裝所述多個發光單元的封裝罩體,所述多個發光單元包括:至少一個以上的紫外線發光單元和至少一個以上的白光單元,所述基板上形成承載有白光單元的凹槽,所述至少一個以上的白光單元設置在所述凹槽,所述一個以上的紫外線發光單元裸露在所述基板上非凹槽處的表面。
所述基板上的多個發光單元按照陣列分布在基板上,所述紫外線發光單元和所述白光單元依次交替分布在基板上。
所述至少一個以上的白光單元中的每一個白光單元包括:LED芯片和熒光膠,所述LED芯片設置在所述凹槽的底部表面,所述熒光膠封裝所述LED芯片。
所述熒光膠的表面與所述基板非凹槽處的表面平齊,或低于所述基板非凹槽處的表面。
在基板上設置有多個反射杯,所述多個反射杯位于所述至少一個以上的紫外線發光單元周圍的基板上。
所述基板內設置有通道。
所述通道內封裝有空氣、或水、或酒精、或丙酮。
所述通道位于所述紫外線發光單元下方。
所述基板上還設置有支撐凹槽,或基板上設置有反射杯結構的支撐架。
所述凹槽為一卡槽,或所述反射杯結構的支撐架上設置有卡槽;所述封裝罩體固定在所述凹槽上,或者固定在反射杯結構的支撐架上。
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