[發明專利]一種LED模組及LED照明燈在審
| 申請號: | 201810753477.5 | 申請日: | 2018-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN109065525A | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發明(設計)人: | 麥家兒;章金惠;楊璐;歐敘文;陸家財;袁毅凱 | 申請(專利權)人: | 佛山市國星光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司: | 佛山市廣盈專利商標事務所(普通合伙) 44339 | 代理人: | 李俊 |
| 地址: | 528051 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光單元 紫外線 白光 基板 單元設置 有機材料 凹槽結構 封裝罩體 基板表面 直射 非凹槽 光單元 封裝 裸露 承載 | ||
1.一種LED模組,包括基板、位于基板上的多個發光單元以及封裝所述多個發光單元的封裝罩體,其特征在于,所述多個發光單元包括:至少一個以上的紫外線發光單元和至少一個以上的白光單元,所述基板上形成承載有白光單元的凹槽,所述至少一個以上的白光單元設置在所述凹槽,所述一個以上的紫外線發光單元裸露在所述基板上非凹槽處的表面。
2.如權利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述基板上的多個發光單元按照陣列分布在基板上,所述紫外線發光單元和所述白光單元依次交替分布在基板上。
3.如權利要求2所述的LED模組,其特征在于,所述至少一個以上的白光單元中的每一個白光單元包括:LED芯片和熒光膠,所述LED芯片設置在所述凹槽的底部表面,所述熒光膠封裝所述LED芯片。
4.如權利要求3所述的LED模組,其特征在于,所述熒光膠的表面與所述基板非凹槽處的表面平齊,或低于所述基板非凹槽處的表面。
5.如權利要求1所述的LED模組,其特征在于,在基板上設置有多個反射杯,所述多個反射杯位于所述至少一個以上的紫外線發光單元周圍的基板上。
6.如權利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述基板內設置有通道。
7.如權利要求6所述的LED模組,其特征在于,所述通道內封裝有空氣、或水、或酒精、或丙酮。
8.如權利要求6所述的LED模組,其特征在于,所述通道位于所述紫外線發光單元下方。
9.如權利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述基板上還設置有支撐凹槽,或基板上設置有反射杯結構的支撐架。
10.如權利要求9所述的LED模組,其特征在于,所述凹槽為一卡槽,或所述反射杯結構的支撐架上設置有卡槽;所述封裝罩體固定在所述凹槽上,或者固定在反射杯結構的支撐架上。
11.如權利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述基板為金屬基板或者為陶瓷基板。
12.如權利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述封裝罩體為石英玻璃。
13.一種LED照明燈,其特征在于,包括如權利要求1至12任一項所述的至少一個LED模組,以及連接所述LED模組的驅動電源。
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