[發(fā)明專利]發(fā)光元件搭載用封裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810750524.0
• 申請(qǐng)日: 2018-07-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109244041A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 森田雅仁;鈴木健司
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/02
• 分類號(hào): H01L23/02;H01L23/49;H01L23/492
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

本發(fā)明提供一種能夠容易地增大向隨后搭載的發(fā)光元件投入的電力且能夠可靠地維持封裝內(nèi)的氣密性的發(fā)光元件搭載用封裝。發(fā)光元件搭載用封裝具備：基板，其具有相對(duì)的表面和背面；引腳，其支承于該基板；以及陶瓷板(絕緣構(gòu)件)，其具有與基板的表面相對(duì)的相對(duì)表面和與該相對(duì)表面相對(duì)的相對(duì)背面，其中，基板具有供引腳貫穿的第1通孔，陶瓷板具有供引腳貫穿的第2通孔，引腳具有貫穿第1通孔和第2通孔的軸部、設(shè)于軸部的一端的頭部、以及自軸部沿徑向延伸的凸緣部，該引腳借助凸緣部固定于陶瓷板的相對(duì)背面中的第2通孔的開(kāi)口部的周邊，陶瓷板固定于基板的表面中的第1通孔的開(kāi)口部的周邊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于搭載激光二極管等發(fā)光元件的發(fā)光元件搭載用封裝。

背景技術(shù)

例如，公開(kāi)了一種光通信用封裝，其包括：金屬制的底板；框架，其接合于底板的表面之上，該框架為金屬制且俯視為矩形框狀；保持件插入部，其形成于該框架的一個(gè)側(cè)壁，且供安裝于光纖的一端的保持件貫穿；一對(duì)陶瓷基板，其與所述框架的所述一個(gè)側(cè)壁相鄰，且配置于所述框架的相對(duì)的一對(duì)側(cè)壁，該一對(duì)陶瓷基板分別貫穿該一對(duì)側(cè)壁；多個(gè)導(dǎo)體部，該多個(gè)導(dǎo)體部由鎢、鉬制成，該多個(gè)導(dǎo)體部以分別貫穿每個(gè)所述陶瓷基板的方式形成且沿著上述框架的內(nèi)外方向延伸；以及多個(gè)引線，該多個(gè)引線分別接合于該多個(gè)導(dǎo)體部的外端側(cè)(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

但是，如所述光通信用封裝那樣，在借助所述導(dǎo)體部向發(fā)光元件投入電力的情況下，由于由鎢等制成的所述導(dǎo)體部的電阻較高，因此無(wú)法使應(yīng)當(dāng)向所述發(fā)光元件投入的電力充分地增加。

并且，存在如下那樣的問(wèn)題：由于將具有所述導(dǎo)體部的陶瓷基板插入并固著于在所述框架的側(cè)壁開(kāi)設(shè)的矩形形狀的通孔，因此，若不以該通孔的內(nèi)部尺寸與上述陶瓷基板的外部尺寸之間差處于尺寸公差范圍內(nèi)的方式嚴(yán)格管理，則難以插入該陶瓷基板，或者在該陶瓷基板與上述通孔之間過(guò)度地形成有間隙，從而無(wú)法維持封裝內(nèi)部的氣密性。

另一方面，還提出一種半導(dǎo)體激光泵組件的氣密封裝構(gòu)造，其中，使多個(gè)中繼端子以水平姿勢(shì)分別貫穿在由金屬制且為長(zhǎng)方體狀的箱形封裝中相對(duì)的一對(duì)側(cè)面上開(kāi)設(shè)的多個(gè)通孔，利用玻璃焊料等將該中繼端子與所述通孔之間的每個(gè)間隙密封(例如參照專利文獻(xiàn)2)。

但是，采用上述氣密封裝構(gòu)造，存在如下那樣的問(wèn)題：需要用于向插入于在上述箱形封裝的側(cè)面開(kāi)設(shè)的每個(gè)通孔中的中繼端子的周圍分別填充玻璃焊料的復(fù)雜工序，且難以保持穩(wěn)定的氣密性。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)平11－126840號(hào)公報(bào)(第1～5頁(yè)、圖1～5)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)平04－84475號(hào)公報(bào)(第1～5頁(yè)、圖1～8)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問(wèn)題

本發(fā)明的課題在于提供一種發(fā)光元件搭載用封裝，其能夠解決背景技術(shù)所說(shuō)明的問(wèn)題點(diǎn)，能夠容易地增大對(duì)于隨后搭載于封裝內(nèi)部的發(fā)光元件投入的電力且能夠可靠地維持封裝內(nèi)部的氣密性。

用于解決問(wèn)題的方案

本發(fā)明是為了解決所述課題而想到如下結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)的：使引腳貫穿第1通孔內(nèi)，并使支承該引腳且與外部電絕緣的絕緣構(gòu)件接合于上述第1通孔的靠任意一側(cè)的開(kāi)口部的周邊，該第1通孔貫通構(gòu)成封裝主體的基板。