[發(fā)明專利]發(fā)光元件搭載用封裝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810750524.0 | 申請日： | 2018-07-10 |
| 公開（公告）號： | CN109244041A | 公開（公告）日： | 2019-01-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 森田雅仁;鈴木健司 | 申請（專利權(quán)）人： | 日本特殊陶業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/02 | 分類號： | H01L23/02;H01L23/49;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通孔 基板 引腳 發(fā)光元件 陶瓷板 封裝 軸部 背面 表面相對 開口部 貫穿 凸緣部固定 徑向延伸 絕緣構(gòu)件 氣密性 凸緣部 支承 | ||
1.一種發(fā)光元件搭載用封裝，其具備：基板，其具有相對的表面和背面、以及位于前表面?zhèn)鹊墓┌l(fā)光元件搭載的搭載部；引腳，其支承于該基板；以及絕緣構(gòu)件，其具有與所述基板的表面和背面中的任一者相對的相對表面和與該相對表面相對的相對背面，該發(fā)光元件搭載用封裝的特征在于，
在上述基板的表面與背面之間形成有供上述引腳貫穿的第1通孔，
上述絕緣構(gòu)件具有貫通上述相對表面與相對背面之間的第2通孔，
上述引腳具有貫穿上述第1通孔和第2通孔的軸部、自該軸部沿徑向延伸的凸緣部、以及設于所述軸部的軸向上的一端的頭部，
上述引腳的凸緣部的直徑形成為大于上述軸部的直徑，且該引腳的頭部的直徑形成為大于所述軸部的直徑，
上述引腳借助上述凸緣部固定于上述絕緣構(gòu)件的相對背面中的第2通孔的開口部的周邊，且上述絕緣構(gòu)件固定于上述基板的表面或背面中的第1通孔的開口部的周邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件搭載用封裝，其特征在于，
所述絕緣構(gòu)件是陶瓷構(gòu)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光元件搭載用封裝，其特征在于，
所述基板與所述陶瓷構(gòu)件之間的固定是借助金屬化層和釬料層實現(xiàn)的，該金屬化層包圍該陶瓷構(gòu)件的相對表面中的所述第2通孔的開口部且以與該開口部隔開的方式形成，該釬料層沿著該金屬化層之上配設。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的發(fā)光元件搭載用封裝，其特征在于，
所述基板和供所述發(fā)光元件搭載的搭載部是彼此獨立的構(gòu)件，供該發(fā)光元件搭載的搭載部包含在導熱系數(shù)比所述基板的導熱系數(shù)大的散熱體中，上述基板具有貫通所述表面與背面之間的第3通孔，上述散熱體插入并固定于該第3通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光元件搭載用封裝，其特征在于，
所述第3通孔俯視為長方形形狀、正方形形狀或圓形形狀，所述散熱體呈長方體形狀、立方體形狀或圓柱體形狀且沿著所述散熱體的底面的周邊具有能夠與所述基板的背面中的第3通孔的開口部的周邊相接合的凸緣。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的發(fā)光元件搭載用封裝，其特征在于，
所述基板的線膨脹系數(shù)與所述陶瓷構(gòu)件的線膨脹系數(shù)的差為5ppm(K-1)以下。
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