[發(fā)明專利]一種金手指的加工方法及金手指線路板

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• 申請日: 2018-07-09
• 公開（公告）號: CN108882560A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李繼林;葉慶忠;麥睿明;闕四勤
• 申請（專利權(quán)）人: 湖北金祿科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及一種金手指的加工方法及金手指線路板，包括以下步驟：在線路板的外層上加工出電鍍引線，電鍍引線與線路板上的所有的金手指PAD串聯(lián)；在電鍍引線上加工若干個金屬化孔，將電鍍引線與電鍍導(dǎo)線連接，在金手指PAD上鍍金形成金手指；在金屬化孔的中心位置鉆孔，使多個金手指之間呈開路狀態(tài)；將線路板銑出外形。本發(fā)明設(shè)置了通過電鍍引線與電鍍導(dǎo)線連接，在金手指PAD上鍍金形成金手指，最好銑出外形后，金手指端點位置不露銅，同時也能夠金手指電鍍金流程的正常操作，改善了現(xiàn)有金手指技術(shù)的缺陷和提高了金手指制作的品質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金手指的加工方法及金手指線路板。

背景技術(shù)

PCB，全稱為PrintedCircuitBoard，中文為印刷線路板或印制電路板，以下簡稱線路板；線路板為電子元件的載體。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各類電子產(chǎn)品對印制線路板有著最新的要求，PCB板趨于向短、小、輕、薄的方向發(fā)展，其集成度很高，新型產(chǎn)品對金手指的需求越來越高，“金手指”用于光纖模塊、計算機顯卡、內(nèi)存條以及各種含有的USB接口的相關(guān)設(shè)備與其它基板相接觸的部位，鑒于此，對“金手指”表面處理和外觀要求也越來越嚴(yán)格。

由于“金手指”的特殊性，其必須具有很好的耐磨性及低接觸電阻性能，因此在制作“金手指”的過程中，在“金手指”表面要鍍上一層金來實現(xiàn)。在現(xiàn)有金手指制作技術(shù)里，金手指在電鍍之前，需要利用鍍金手指引線將外層的金手指PAD連接用電導(dǎo)通，然后利用電鍍工藝通過鍍金手指引線在金手指PAD上面鍍金，最后制作完成金手指。

由于鍍金手指制作完成后需用鑼刀鑼斷金手指引線，手指引線會殘留在PCB外層的金手指PAD的末端或者周圍，而目前在海底光纖模塊和航天航空等高科技領(lǐng)域的PCB制作要求里，為保證金手指適應(yīng)高強度的工作環(huán)境下的穩(wěn)定性，通常都要求金手指周圍不允許露銅，而金手指要鍍金必須加鍍金引線方可鍍金。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種金手指周圍不露銅的金手指的加工方法及金手指線路板。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種金手指的加工方法，包括以下步驟：

在所述線路板的外層上加工出一條電鍍引線，所述電鍍引線與所述線路板上的阻焊開窗區(qū)域內(nèi)所有的金手指PAD串聯(lián)；

在所述電鍍引線上加工若干個金屬化孔，所述金屬化孔位于兩個金手指PAD之間；

將所述電鍍引線與電鍍導(dǎo)線連接，通過電鍍工藝在金手指PAD上鍍金形成金手指；

通過鉆孔工藝在所述金屬化孔的中心位置鉆孔，使通過所述電鍍引線連接的多個金手指之間呈開路狀態(tài)；

將所述線路板銑出外形。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電鍍引線加工成型后，在所述電鍍引線上覆蓋一層阻焊油。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，在所述金屬化孔的外側(cè)設(shè)置便于鉆孔定位的焊盤。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述金手指成型后，且在金屬化孔中心處鉆孔之前，在所述金手指上方貼黃金膠，用于保護(hù)所述金手指。

金手指線路板，所述線路板的外層設(shè)有金手指PAD，所述金手指PAD上方設(shè)有通過鍍金工藝形成金手指，所述線路板的外層上還設(shè)有與所有金手指PAD連接的電鍍引線，所述電鍍引線上設(shè)有若干個通過鉆孔工藝形成的非電鍍加工孔，所述非電鍍加工孔使所述電鍍引線與多個金手指之間呈開路狀態(tài)。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述金手指PAD一端連接有金手指外層引線，所述電鍍引線通過所述金手指外層引線與所述金手指PAD導(dǎo)電連接。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線路板是多層線路板或雙面線路板。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述金手指是孤立位金手指或分級金手指。