[發明專利]一種金手指的加工方法及金手指線路板

在審

• 申請號: 201810746462.6
• 申請日: 2018-07-09
• 公開（公告）號: CN108882560A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 李繼林;葉慶忠;麥睿明;闕四勤
• 申請（專利權）人: 湖北金祿科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種金手指的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

在所述線路板的外層上加工出一條電鍍引線，所述電鍍引線與所述線路板上的阻焊開窗區域內所有的金手指PAD串聯；

在所述電鍍引線上加工若干個金屬化孔，所述金屬化孔位于兩個金手指PAD之間；

將所述電鍍引線與電鍍導線連接，通過電鍍工藝在金手指PAD上鍍金形成金手指；

通過鉆孔工藝在所述金屬化孔的中心位置鉆孔，使通過所述電鍍引線連接的多個金手指之間呈開路狀態；

將所述線路板銑出外形。

2.如權利要求1所述的一種金手指的加工方法，其特征在于：所述電鍍引線加工成型后，在所述電鍍引線上覆蓋一層阻焊油。

3.如權利要求1所述的一種金手指的加工方法，其特征在于：在所述金屬化孔的外側設置便于鉆孔定位的焊盤。

4.如權利要求1所述的一種金手指的加工方法，其特征在于：所述金手指成型后，且在金屬化孔中心處鉆孔之前，在所述金手指上方貼黃金膠，用于保護所述金手指。

5.利用如權利要求1至4任一項所述的一種金手指的加工方法制備的金手指線路板，其特征在于：所述線路板的外層設有金手指PAD，所述金手指PAD上方設有通過鍍金工藝形成金手指，所述線路板的外層上還設有與所有金手指PAD連接的電鍍引線，所述電鍍引線上設有若干個通過鉆孔工藝形成的非電鍍加工孔，所述非電鍍加工孔使所述電鍍引線與多個金手指之間呈開路狀態。

6.如權利要求4所述的金手指線路板，其特征在于：所述金手指PAD一端連接有金手指外層引線，所述電鍍引線通過所述金手指外層引線與所述金手指PAD導電連接。

7.如權利要求4所述的金手指線路板，其特征在于：所述線路板是多層線路板或雙面線路板。

8.如權利要求4所述的金手指線路板，其特征在于：所述金手指是孤立位金手指或分級金手指。