[發(fā)明專利]一種金手指的加工方法及金手指多層線路板

在審

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• 申請日: 2018-07-09
• 公開（公告）號: CN108925034A
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發(fā)明（設計）人: 李繼林;葉慶忠;麥睿明;闕四勤
• 申請（專利權）人: 湖北金祿科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及一種金手指的加工方法及金手指多層線路板，包括以下步驟：在內(nèi)層線路板上添加金手指引線，將內(nèi)層線路板與外層線路板通過層壓工藝形成多層線路板；在多層線路板上加工出金屬化孔；通過電鍍工藝在金手指PAD上鍍金形成金手指；將多層線路板銑出外形。本發(fā)明中在線路板的內(nèi)層設置金手指引線，并通過金屬化孔與外層線路獨立相連的，當電鍍金手指完成后，只需按正常的鑼板流程銑出外形，保證外層金手指端點位置沒有引線露出，同時也能夠使金手指電鍍金流程的正常操作。

技術領域

本發(fā)明涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種金手指的加工方法及金手指多層線路板。

背景技術

PCB，全稱為PrintedCircuitBoard，中文為印刷線路板或印制電路板，以下簡稱線路板；線路板為電子元件的載體。隨著電子技術的發(fā)展，各類電子產(chǎn)品對印制線路板有著最新的要求，PCB板趨于向短、小、輕、薄的方向發(fā)展，其集成度很高，新型產(chǎn)品對金手指的需求越來越高，“金手指”用于光纖模塊、計算機顯卡、內(nèi)存條以及各種含有的USB接口的相關設備與其它基板相接觸的部位，鑒于此，對“金手指”表面處理和外觀要求也越來越嚴格。

由于“金手指”的特殊性，其必須具有很好的耐磨性及低接觸電阻性能，因此在制作“金手指”的過程中，在“金手指”表面要鍍上一層金來實現(xiàn)。在現(xiàn)有金手指制作技術里，金手指在電鍍之前，需要利用鍍金手指引線將外層的金手指PAD連接用電導通，然后利用電鍍工藝通過鍍金手指引線在金手指PAD上面鍍金，最后制作完成金手指。

由于鍍金手指制作完成后需用鑼刀鑼斷金手指引線，手指引線會殘留在PCB外層的金手指PAD的末端或者周圍，而目前在海底光纖模塊和航天航空等高科技領域的PCB制作要求里，為保證金手指適應高強度的工作環(huán)境下的穩(wěn)定性，通常都要求金手指周圍不允許露銅，而金手指要鍍金必須加鍍金引線方可鍍金。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種金手指周圍不露銅的金手指的加工方法及金手指多層線路板。

為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案是：一種金手指的加工方法，包括以下步驟：

在內(nèi)層線路板上添加金手指引線，將內(nèi)層線路板與外層線路板通過層壓工藝形成多層線路板，其中，所述外層線路板上的阻焊開窗區(qū)域內(nèi)設置有金手指PAD；

在多層線路板上加工出金屬化孔，所述金屬化孔電連接所述金手指PAD和所述金手指引線；

將所述金手指引線與電鍍導線連接，通過電鍍工藝在金手指PAD上鍍金形成金手指；

將所述多層線路板銑出外形。

作為優(yōu)選的技術方案，所述金手指引線和金屬化孔的數(shù)量均與所述金手指PAD的數(shù)量一致，每個金屬化孔電連接一個金手指引線和一個金手指PAD。

金手指多層線路板，所述線路板包括外層線路板和內(nèi)層線路板，所述外層線路板上設有金手指PAD，所述金手指PAD上方設有通過鍍金工藝形成的金手指，所述內(nèi)層線路板上設有用于與鍍金導線電連接的金手指引線，所述多層線路板上還設有金屬化孔，所述金屬化孔電連接所述金手指PAD和所述金手指引線。

作為優(yōu)選的技術方案，所述金手指PAD電連接有金手指外層引線，所述金屬化孔與所述金手指外層引線電連接。

作為優(yōu)選的技術方案，所述金手指是孤立位金手指或分級金手指。

由于采用了上述技術方案，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明中在線路板的內(nèi)層設置金手指引線，并通過金屬化孔與外層線路獨立相連的，當電鍍金手指完成后，只需按正常的鑼板流程銑出外形，保證外層金手指端點位置沒有引線露出，同時也能夠使金手指在電鍍金流程的正常制作，改善了現(xiàn)有金手指技術的缺陷和提高了金手指制作的品質。

附圖說明