[發明專利]一種金手指的加工方法及金手指多層線路板在審
| 申請號： | 201810745815.0 | 申請日： | 2018-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN108925034A | 公開（公告）日： | 2018-11-30 |
| 發明（設計）人： | 李繼林;葉慶忠;麥睿明;闕四勤 | 申請（專利權）人： | 湖北金祿科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 432000 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金手指 多層線路板 金屬化孔 線路板 加工 內層線路板 外層線路板 電鍍工藝 端點位置 多層線路 外層線路 電鍍金 通過層 電鍍 鑼板 內層 鍍金 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種金手指的加工方法，其特征在于,包括以下步驟：
在內層線路板上添加金手指引線，將內層線路板與外層線路板通過層壓工藝形成多層線路板，其中，所述外層線路板上的阻焊開窗區域內設置有金手指PAD；
在多層線路板上加工出金屬化孔，所述金屬化孔電連接所述金手指PAD和所述金手指引線；
將所述金手指引線與電鍍導線連接，通過電鍍工藝在金手指PAD上鍍金形成金手指；
將所述多層線路板銑出外形。
2.如權利要求1所述的一種金手指的加工方法，其特征在于：所述金手指引線和金屬化孔的數量均與所述金手指PAD的數量一致，每個金屬化孔電連接一個金手指引線和一個金手指PAD。
3.利用如權利要求1或2所述的金手指的加工方法制備的金手指多層線路板，其特征在于：所述線路板包括外層線路板和內層線路板，所述外層線路板上設有金手指PAD，所述金手指PAD上方設有通過鍍金工藝形成的金手指，所述內層線路板上設有用于與鍍金導線電連接的金手指引線，所述多層線路板上還設有金屬化孔，所述金屬化孔電連接所述金手指PAD和所述金手指引線。
4.如權利要求3所述的金手指多層線路板，其特征在于：所述金手指PAD電連接有金手指外層引線，所述金屬化孔與所述金手指外層引線電連接。
5.如權利要求3所述的金手指多層線路板，其特征在于：所述金手指是孤立位金手指或分級金手指。
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