[發明專利]靜電卡盤在審
| 申請號： | 201810744977.2 | 申請日： | 2018-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN109256355A | 公開（公告）日： | 2019-01-22 |
| 發明（設計）人： | 千東謙太;飯田英一;山田智広;西田吉輝;高橋宏行;藤谷涼子;橫尾晉 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;于靖帥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 靜電卡盤 細孔 吸引源 晶片 連通 表面粘貼 電極 灼燒 吸引 | ||
【權利要求書】：
1.一種靜電卡盤，其具有保持面，該保持面與在一個面上粘貼有帶的晶片的該帶接觸而保持晶片，其中，
該帶包含樹脂基材和形成在該樹脂基材的一個面上的糊層，
該靜電卡盤具有：
多個細孔，它們形成于該保持面，與吸引源連通；
多個凹凸，它們形成在該保持面上，與該細孔連接；以及
電極，其配設在該靜電卡盤的內部，
在使該細孔與吸引源連通而對晶片進行吸引保持時，形成在該保持面上的該凹凸成為該保持面上的吸引路。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
