[發明專利]多層感測薄膜結構的填膠方法

有效

• 申請號: 201810744459.0
• 申請日: 2018-07-09
• 公開（公告）號: CN108943972B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 陳圣哲;何奕宏
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;G06F3/041
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

一種多層感測薄膜結構的填膠方法，其使用了多層的復合式耐熱膜，乃將兩個外層切割出所需形狀的圖案孔，再夾入中間層結合為夾心結構，然后，將此復合式耐熱膜的圖案孔和多層感測薄膜結構的導電穿孔對位后貼合，再將導電膠填入導電穿孔及圖案孔所構成的填充區，藉由內層耐熱膜的支撐，使得導電膠可沿著復合式耐熱膜的圖案孔延伸凸出，從而將多層感測薄膜結構表面的導電金屬予以覆蓋，并得以順利導通多層感測薄膜結構，同時可得到阻水、阻氣效果及良好的界面相容性。

技術領域

本發明系有關一種多層迭構之感測薄膜結構，特別是指一種可確保電性導通之多層感測薄膜結構的填膠方法。

背景技術

拜科技進步所賜，人們生活上處處可見可攜式電子裝置的蹤影，舉凡筆記本電腦、平板電腦、智能型手機等，且隨著使用者的依賴程度提高，可攜式電子裝置的功能也隨之日益強大；此類產品的共通特點為具有觸控式顯示屏幕，除了能夠展示各種多媒體影音給予使用者，更能提供用戶相當便捷的操作界面。再者，近年來可攜式電子裝置的趨勢為提供較大屏幕的觸控操作，使得消費者操作上更加便利靈活。

隨著觸控功能越來越復雜，觸控面板的制程更加繁雜，現有的制程技術已無法符合需求。針對目前出現的多層迭構之感測薄膜結構，傳統制程往往會導致導電膠填充失敗。如圖1所示，以一般填膠方式操作時，導電膠1底部不能如同導電膠1頂部來制作為凸蓋型態，而無法覆蓋感測薄膜結構2下層的導電金屬；另外，將導電膠1填入導電穿孔時，容易發生填充不完整或未連接到導電金屬，而導致感測薄膜結構2上、下層無法順利導通之問題。

因此，便有需要研發一種多層感測薄膜結構的填膠方法，以有效將導電膠制作出所需形狀并順利導通多層感測薄膜結構，以有效解決習知技術所存在之各種缺失。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種多層感測薄膜結構的填膠方法，系使用多層的復合式耐熱膜，來幫助填膠過程中導電膠底部能夠形成所需的圓弧凸出，藉以覆蓋多層感測薄膜結構下層的導電金屬，并得以順利導通多層感測薄膜結構；同時，可得到阻水、阻氣效果及良好的界面相容性。

因此，為實現上述目的，本發明提供一種多層感測薄膜結構的填膠方法，其步驟是先提供一多層感測薄膜結構，此多層感測薄膜結構具有上表面、下表面以及穿過上表面與下表面的導電穿孔，并提供一復合式耐熱膜，此復合式耐熱膜至少包含第一耐熱膜、第二耐熱膜與第三耐熱膜，第一耐熱膜與第二耐熱膜分別穿設對應的第一圖案孔與第二圖案孔，第一圖案孔與第二圖案孔的尺寸大于導電穿孔，且第三耐熱膜位于第一耐熱膜與第二耐熱膜之間。然后，將復合式耐熱膜貼合于多層感測薄膜結構的下表面，且第一圖案孔對準導電穿孔的位置，以由導電穿孔與第一圖案孔構成一填充區，然后，將導電膠填入填充區，并藉由第三耐熱膜的支撐，使導電膠由填充區往第二圖案孔延伸后呈現圓弧凸出。最后，將導電膠固化后形成一導電塞，再剝離復合式耐熱膜。

根據本發明之實施例，其中將導電膠固化的步驟是使用高溫固化方式。

根據本發明之實施例，其中將導電膠固化的步驟之后，更包含使用光減黏或熱減黏方式，使復合式耐熱膜減黏后以進行剝離。

根據本發明之實施例，其中導電塞具有分別圓弧凸出于上表面與下表面的上蓋與下蓋。于一實施例中，上蓋直徑大于導電穿孔的上孔徑，下蓋直徑大于該導電穿孔的下孔徑。再者，多層感測薄膜結構的上表面與下表面設有復數導電金屬，且上蓋與下蓋部份覆蓋此些導電金屬。

根據本發明之實施例，其中多層感測薄膜結構至少包含有第一感測薄膜與第二感測薄膜，而導電穿孔穿設于第一感測薄膜與第二感測薄膜。

根據本發明之實施例，其中第一耐熱膜與第二耐熱膜為有黏性之耐熱膜，第三耐熱膜為不具黏性之耐熱膜。