[發(fā)明專利]多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)的填膠方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810744459.0
• 申請(qǐng)日: 2018-07-09
• 公開（公告）號(hào): CN108943972B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳圣哲;何奕宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 業(yè)成科技（成都）有限公司;業(yè)成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B32B37/12
• 分類號(hào): B32B37/12;G06F3/041
• 代理公司: 成都希盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

1.一種多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)的填膠方法，其特征在于，包含下列步驟：

提供一多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)，該多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)具有一上表面、一下表面以及一穿過(guò)該上表面與該下表面的導(dǎo)電穿孔；

提供一復(fù)合式耐熱膜，該復(fù)合式耐熱膜至少包含一第一耐熱膜、一第二耐熱膜與一第三耐熱膜，該第一耐熱膜與該第二耐熱膜分別穿設(shè)對(duì)應(yīng)的一第一圖案孔與一第二圖案孔，第一圖案孔與該第二圖案孔的尺寸大于該導(dǎo)電穿孔，且該第三耐熱膜位于該第一耐熱膜與該第二耐熱膜之間；

將該復(fù)合式耐熱膜貼合于該多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)的該下表面，且該第一圖案孔、該第二圖案孔對(duì)準(zhǔn)該導(dǎo)電穿孔位置，以由該導(dǎo)電穿孔與該第一圖案孔構(gòu)成一填充區(qū)；

將一導(dǎo)電膠填入該填充區(qū)，并藉由該第三耐熱膜的支撐，使該導(dǎo)電膠由該填充區(qū)往該第二圖案孔延伸后呈現(xiàn)圓弧凸出；及

將該導(dǎo)電膠固化后形成一導(dǎo)電塞，再剝離該復(fù)合式耐熱膜。

2.如權(quán)利要求1所述之多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)的填膠方法，其中將該導(dǎo)電膠固化的步驟系使用高溫固化方式。

3.如權(quán)利要求1所述之多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)的填膠方法，其中將該導(dǎo)電膠固化的步驟之后，更包含使用光減黏或熱減黏方式，使該復(fù)合式耐熱膜減黏后以進(jìn)行剝離。

4.如權(quán)利要求1所述之多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)的填膠方法，其中該復(fù)合式耐熱膜的材質(zhì)為聚乙烯、聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或橡膠。

5.如權(quán)利要求1所述之多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)的填膠方法，其中該導(dǎo)電膠固化后形成具有分別圓弧凸出于該上表面與該下表面的一上蓋與一下蓋的該導(dǎo)電塞。

6.如權(quán)利要求5所述之多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)的填膠方法，其中該上蓋直徑大于該導(dǎo)電穿孔的上孔徑，該下蓋直徑大于該導(dǎo)電穿孔的下孔徑。

7.如權(quán)利要求6所述之多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)的填膠方法，其中該多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)的該上表面與該下表面設(shè)有復(fù)數(shù)導(dǎo)電金屬，且該上蓋與該下蓋部份覆蓋該些導(dǎo)電金屬。

8.如權(quán)利要求1所述之多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)的填膠方法，其中該多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)至少包含一第一感測(cè)薄膜與一第二感測(cè)薄膜，該導(dǎo)電穿孔穿設(shè)于該第一感測(cè)薄膜與該第二感測(cè)薄膜。

9.如權(quán)利要求1所述之多層感測(cè)薄膜結(jié)構(gòu)的填膠方法，其中該第一耐熱膜與該第二耐熱膜為有黏性之耐熱膜，該第三耐熱膜為不具黏性之耐熱膜。