[發明專利]電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法

在審

• 申請號: 201810743864.0
• 申請日: 2018-07-06
• 公開（公告）號: CN110691503A
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02;C09J7/20;C09J9/02;B32B33/00;B32B7/06
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 梁順宜;郝傳鑫

本發明涉及電子技術領域，公開了一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法，其中，電磁屏蔽膜包括屏蔽層和膠膜層，通過膠膜層設于屏蔽層上，屏蔽層靠近膠膜層的一面為平整表面，并且通過在屏蔽層上設置貫穿其上下表面的通孔，有利于在高溫時膠膜層中揮發物通過屏蔽層的通孔進行排氣，以避免在高溫時膠膜層中揮發物難以排出，從而避免了電磁屏蔽膜起泡分層造成電磁屏蔽膜與線路板的地層之間剝離，進而確保了電磁屏蔽膜接地并將干擾電荷導出，此外，通過在屏蔽層靠近膠膜層的一面上設置凸狀的導體顆粒，以使得導體顆粒在電磁屏蔽膜與線路板壓合時能夠刺穿膠膜層并與線路板的地層連接，從而確保了屏蔽層與線路板的地層連接。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別是涉及一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法。

背景技術

隨著電子工業的迅速發展，電子產品進一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發展，極大地推動撓性電路板的發展，從而實現元件裝置和導線連接一體化。撓性電路板可廣泛應用于手機、液晶顯示、通信和航天等行業。

在國際市場的推動下，功能撓性電路板在撓性電路板市場中占主導地位，而評價功能撓性電路板性能的一項重要指標是電磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，簡稱EMI Shielding)。隨著手機等通訊設備功能的整合，其內部組件急劇高頻高速化。例如：手機功能除了原有的音頻傳播功能外，照相功能已成為必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，無線局域網)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)以及上網功能已普及，再加上未來的感測組件的整合，組件急劇高頻高速化的趨勢更加不可避免。在高頻及高速化的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾、信號在傳輸中衰減以及插入損耗和抖動問題逐漸嚴重。

目前，現有線路板常用的電磁屏蔽膜包括屏蔽層和導電膠層，屏蔽層通過導電膠層與線路板的地層接觸導通。但是，在實施本發明過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題：在高溫條件下導電膠層中有揮發物，但是屏蔽層比較致密，揮發物難以排出，進而導致電磁屏蔽膜起泡分層造成電磁屏蔽膜與線路板的地層之間剝離，進而導致接地失效，無法將干擾電荷導出。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法，其能夠有效地避免現有的電磁屏蔽膜中的導電膠層在高溫時揮發物無法通過致密屏蔽層排出，從而避免電磁屏蔽膜起泡分層造成電磁屏蔽膜與線路板的地層之間剝離，以確保電磁屏蔽膜接地，進而將干擾電荷導出。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供一種電磁屏蔽膜，包括屏蔽層和膠膜層，所述膠膜層設于所述屏蔽層上；所述屏蔽層上設有貫穿其上下表面的通孔，所述屏蔽層靠近所述膠膜層的一面為平整表面，所述屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設有凸狀的導體顆粒。

作為優選方案，所述導體顆粒的高度為0.1μm-30μm。

作為優選方案，所述屏蔽層的厚度為0.1μm-45μm，所述膠膜層的厚度為1μm-80μm。

作為優選方案，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

作為優選方案，所述電磁屏蔽膜還包括保護膜層，所述保護膜層設于所述屏蔽層遠離所述膠膜層的一面上。

作為優選方案，所述通孔的面積為0.1μm²-1mm²。

作為優選方案，每平方厘米所述屏蔽層中的所述通孔的個數為10-1000個。

為了解決相同的技術問題，本發明實施例還提供一種線路板，包括線路板本體以及所述的電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜通過所述膠膜層與所述線路板本體相壓合，所述導體顆粒刺穿所述膠膜層并與所述線路板本體的地層電連接。