[發明專利]電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法

在審

• 申請號: 201810743744.0
• 申請日: 2018-07-06
• 公開（公告）號: CN110691502A
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02;B32B33/00;B32B3/08
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 梁順宜;郝傳鑫

本發明涉及電子技術領域，公開了一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法，其中，電磁屏蔽膜包括第一屏蔽層、第二屏蔽層和膠膜層，通過第一屏蔽層靠近第二屏蔽層的一面為非平整表面，并在第一屏蔽層靠近第二屏蔽層的一面上設有凸狀的導體顆粒，第二屏蔽層設于第一屏蔽層上并包覆所述導體顆粒，以使得第二屏蔽層遠離第一屏蔽層的一面為非平整表面，從而使得第二屏蔽層在電磁屏蔽膜與線路板壓合時能夠刺穿膠膜層并與線路板的地層連接，避免了現有電磁屏蔽膜的膠膜層高溫膨脹時膠膜層的導電粒子被拉開造成接地失效。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別是涉及一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法。

背景技術

隨著電子工業的迅速發展，電子產品進一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發展，極大地推動撓性電路板的發展，從而實現元件裝置和導線連接一體化。撓性電路板可廣泛應用于手機、液晶顯示、通信和航天等行業。

在國際市場的推動下，功能撓性電路板在撓性電路板市場中占主導地位，而評價功能撓性電路板性能的一項重要指標是電磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，簡稱EMI Shielding)。隨著手機等通訊設備功能的整合，其內部組件急劇高頻高速化。例如：手機功能除了原有的音頻傳播功能外，照相功能已成為必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，無線局域網)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)以及上網功能已普及，再加上未來的感測組件的整合，組件急劇高頻高速化的趨勢更加不可避免。在高頻及高速化的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾、信號在傳輸中衰減以及插入損耗和抖動問題逐漸嚴重。

目前，現有線路板常用的電磁屏蔽膜包括屏蔽層和含有導電粒子的膠膜層，屏蔽層通過含有導電粒子的膠膜層與線路板的地層接地導通，但是，由于在高溫壓合下，膠膜層容易膨脹并膠膜層的導電粒子被拉開，使得屏蔽層無法通過膠膜層與線路板的地層接地導通，從而影響接地的可靠性。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法，其能夠有效地避免現有電磁屏蔽膜的膠膜層高溫膨脹時膠膜層的導電粒子被拉開造成接地失效，以保證電磁屏蔽膜接地，從而將干擾電荷導出。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供一種電磁屏蔽膜，包括第一屏蔽層、第二屏蔽層和膠膜層，所述第一屏蔽層靠近所述第二屏蔽層的一面為非平整表面，所述第一屏蔽層靠近所述第二屏蔽層的一面上設有凸狀的導體顆粒，所述第二屏蔽層設于所述第一屏蔽層上并包覆所述導體顆粒，所述第二屏蔽層遠離所述第一屏蔽層的一面為非平整表面，所述膠膜層設于所述第二屏蔽層上。

作為優選方案，所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面包括多個凸部和多個凹陷部，多個所述凸部和多個所述凹陷部間隔設置。

作為優選方案，所述第二屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設有凸狀的導體顆粒。

作為優選方案，所述電磁屏蔽膜還包括N個第三屏蔽層，N個所述第三屏蔽層設于所述第二屏蔽層和所述膠膜層之間；其中，N大于或等于1。

作為優選方案，每一所述第三屏蔽層靠近所述膠膜層的一面上設有凸狀的導體顆粒。

作為優選方案，所述第一屏蔽層的厚度為0.1μm-45μm，所述第二屏蔽層的厚度為0.1μm-45μm，所述膠膜層的厚度為1μm-80μm。

作為優選方案，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

作為優選方案，所述電磁屏蔽膜還包括保護膜層，所述保護膜層連接在所述第一屏蔽層遠離所述膠膜層的一面上。