[發(fā)明專利]一種防清潔死角的太陽(yáng)能電池晶體硅清洗裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810737315.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108899293A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-11-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉宏;王春定;龔志國(guó);姚學(xué)森;劉柏林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天長(zhǎng)市百盛半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 合肥市長(zhǎng)遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 傅磊 |
| 地址: | 239300 安徽省滁州市天長(zhǎng)*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 側(cè)板 底板 托盤 高壓氣流 夾腔 水槽 太陽(yáng)能電池 第一滑塊 供給機(jī)構(gòu) 清潔死角 清洗裝置 晶體硅 托盤組 滑槽 連通 可拆卸連接 第二滑塊 清洗死角 清洗效果 相對(duì)布置 鏤空結(jié)構(gòu) 內(nèi)側(cè)壁 側(cè)壁 卡槽 位柱 預(yù)留 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種防清潔死角的太陽(yáng)能電池晶體硅清洗裝置,包括:水槽、托盤組、以及用于提供高壓氣流的高壓氣流供給機(jī)構(gòu),其中:水槽的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有相對(duì)布置的第一滑槽、第二滑槽;托盤組包括至少一個(gè)托盤,且托盤的一側(cè)設(shè)有第一滑塊和遠(yuǎn)離第一滑塊的一側(cè)的第二滑塊;托盤包括底板和若干個(gè)側(cè)板,底板為鏤空結(jié)構(gòu),底板的下方設(shè)有限位柱,各側(cè)板均固定在底板的上方并在任意相鄰的兩個(gè)側(cè)板之間預(yù)留間距以形成卡槽;各側(cè)板的內(nèi)均均設(shè)有夾腔,且各側(cè)板上的夾腔通過(guò)管路彼此連通;任意相鄰的兩個(gè)側(cè)板相互靠近的一側(cè)側(cè)壁上均設(shè)有與其夾腔連通的氣孔;高壓氣流供給機(jī)構(gòu)與所述管路可拆卸連接。本發(fā)明可以有效提高工件的清洗效果,且無(wú)清洗死角。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及單晶硅片生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種防清潔死角的太陽(yáng)能電池晶體硅清洗裝置。
背景技術(shù)
單晶硅片在生產(chǎn)打磨好后需要清洗表面的污垢,現(xiàn)有的清洗設(shè)備比較傳統(tǒng),就是將單晶硅片放入放入水槽中沖洗。這樣方式洗得很不干凈,而且由于單晶硅片比較薄,很多都重疊在一起,容易造成清洗死角。
發(fā)明內(nèi)容
基于上述背景技術(shù)存在的技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提出一種防清潔死角的太陽(yáng)能電池晶體硅清洗裝置。
本發(fā)明提出了一種防清潔死角的太陽(yáng)能電池晶體硅清洗裝置,包括:水槽、托盤組、以及用于提供高壓氣流的高壓氣流供給機(jī)構(gòu),其中:
水槽的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有豎直延伸的第一滑槽和與第一滑槽相對(duì)布置的第二滑槽;
托盤組包括至少一個(gè)托盤,且托盤的一側(cè)設(shè)有用于卡入第一滑槽內(nèi)的第一滑塊,其遠(yuǎn)離第一滑塊的一側(cè)設(shè)有用于卡入第二滑槽內(nèi)的第二滑塊;
托盤包括底板和若干個(gè)側(cè)板,底板為鏤空結(jié)構(gòu),底板的下方設(shè)有豎直布置并與其固定的限位柱,各側(cè)板均固定在底板的上方并在任意相鄰的兩個(gè)側(cè)板之間預(yù)留間距以形成供工件放入的卡槽;各側(cè)板的內(nèi)均均設(shè)有夾腔,且各側(cè)板上的夾腔通過(guò)管路彼此連通;任意相鄰的兩個(gè)側(cè)板相互靠近的一側(cè)側(cè)壁上均設(shè)有與其夾腔連通的氣孔;
高壓氣流供給機(jī)構(gòu)與所述管路可拆卸連接。
優(yōu)選地,管路包括主管若干個(gè)與主管連通的支管,各支管與各側(cè)板的夾腔一一對(duì)應(yīng)并分別與對(duì)應(yīng)的夾腔連通。
優(yōu)選地,任意一個(gè)支管均通過(guò)可自動(dòng)控制開(kāi)合度的控制閥與對(duì)應(yīng)的夾腔連通。
優(yōu)選地,任意一個(gè)側(cè)板的兩側(cè)側(cè)壁上均分別安裝有用于檢測(cè)卡槽內(nèi)的工件是否與側(cè)板的側(cè)壁抵靠的傳感器,且當(dāng)其中任意一個(gè)傳感器檢測(cè)到工件與側(cè)板的側(cè)壁抵靠時(shí),與該側(cè)板對(duì)應(yīng)的控制閥控制其開(kāi)合度增大。
優(yōu)選地,卡槽的兩端均設(shè)有與底板固定的擋板,且擋板為鏤空結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地,卡槽內(nèi)部設(shè)有多個(gè)與底板固定的擋板,各擋板均為鏤空結(jié)構(gòu),且各擋板在卡槽內(nèi)部由其一端向其另一端間距布置以將卡槽分隔成多個(gè)槽腔。
優(yōu)選地,托盤設(shè)有多個(gè),且任意一個(gè)托盤的上盤面上均設(shè)有限位槽,且該限位槽與該托盤上的限位柱位于同一直線上。
優(yōu)選地,高壓氣流供給機(jī)構(gòu)固定安裝在水槽的外壁上。
本發(fā)明中,通過(guò)在水槽內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置相對(duì)布置的第一滑槽、第二滑槽,在托盤上設(shè)置第一滑塊和第二滑塊,以利用第一滑塊、第二滑塊分別與第一滑槽、第二滑槽配合使得托盤可以在水槽內(nèi)部滑上滑下,以便于對(duì)托盤進(jìn)行上料、下料動(dòng)作;同時(shí),通過(guò)對(duì)托盤的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)置,使得托盤上具有多個(gè)卡槽,以用于放置待清洗工件,同時(shí),利用高壓氣流供給機(jī)構(gòu)與管路配合分別向各夾腔內(nèi)部輸送高壓氣流,從而在各卡槽的內(nèi)部形成兩股相向流動(dòng)的高壓氣流,以利用該兩股氣流使位于卡槽內(nèi)的工件處于豎立狀,以使得工件在清洗過(guò)程中除底部與托盤接觸外其他各部位均處于懸空狀態(tài),使其沒(méi)有清洗死角,且水槽內(nèi)的水流在氣流的作用下不斷對(duì)工件形成沖刷,進(jìn)而可以有效提高工件的清洗效果。
附圖說(shuō)明
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





