[發明專利]利用電子交聯進行模內發泡之方法

在審

• 申請號: 201810736223.2
• 申請日: 2018-07-06
• 公開（公告）號: CN110682493A
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 周芳如;尤利春;尤淳永;熊漢興
• 申請（專利權）人: 泉碩科技股份有限公司
• 主分類號: B29C44/34
• 分類號: B29C44/34
• 代理公司: 11315 北京國昊天誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 許志勇;李有財

1.一種利用電子交聯進行模內發泡之方法，其特征在于，其步驟包含：

壓制至少一發泡材料成至少一發泡件；

電子束照射所述至少一發泡件；

將被電子束照射的所述至少一發泡件置入一模具內；以及

加熱發泡所述模具內的所述至少一發泡件。

2.如權利要求1所述的利用電子交聯進行模內發泡之方法，其特征在于，其中所述至少一發泡材料為乙烯醋酸乙烯酯共聚物、茂金屬、三元乙丙橡膠、聚苯乙烯、丁腈橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、雙烯類彈性體、熱塑性聚氨酯彈性體、聚烯烴彈性體、熱可塑性彈性體或上述任選兩種以上組合。

3.如權利要求1所述的利用電子交聯進行模內發泡之方法，其特征在于，其中于壓制至少一發泡材料成至少一發泡件的步驟中，加入架橋助劑。

4.如權利要求3所述的利用電子交聯進行模內發泡之方法，其特征在于，其中所述至少一發泡材料為聚乙烯、聚丙烯、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、茂金屬、三元乙丙橡膠、聚苯乙烯、丁腈橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、雙烯類彈性體、熱塑性聚氨酯彈性體、聚烯烴彈性體、熱可塑性彈性體或上述任選兩種以上組合。

5.如權利要求1所述的利用電子交聯進行模內發泡之方法，其特征在于，其中于壓制至少一發泡材料成至少一發泡件的步驟中，所述至少一發泡件的外型為顆粒狀、片狀、板狀、粉末狀或條狀。

6.如權利要求1所述的利用電子交聯進行模內發泡之方法，其特征在于，其中于電子束照射所述至少一發泡件的步驟中，電子束照射劑量為400kv-2000kv。

7.如權利要求1所述的利用電子交聯進行模內發泡之方法，其特征在于，其中于電子束照射所述至少一發泡件的步驟中，電子束照射深度為3KGY-60KGY。

8.如權利要求1所述的利用電子交聯進行模內發泡之方法，其特征在于，其中于加熱發泡所述模具內的所述至少一發泡件的步驟后，所述至少一發泡件的泡孔孔徑為0.002mm-0.4mm。

9.如權利要求1所述的利用電子交聯進行模內發泡之方法，其特征在于，其中于加熱發泡所述模具內的所述至少一發泡件的步驟后，所述至少一發泡件的架橋連接率為10％-80％。