[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體封裝及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810735769.6
• 申請(qǐng)日: 2018-07-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109727966A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王垂堂;張智杰;廖佑廣;夏興國(guó);張智援;謝政憲;余振華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/16
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 蔣林清

1.一種半導(dǎo)體封裝，其包括：

互連結(jié)構(gòu)，其包括第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面；

至少一個(gè)光學(xué)芯片，其在所述互連結(jié)構(gòu)的所述第一表面上方且電耦合到所述互連結(jié)構(gòu)；

絕緣層，其接觸所述互連結(jié)構(gòu)的所述第二表面，其中所述絕緣層包括面向所述互連結(jié)構(gòu)的所述第二表面的第三表面及與所述第三表面相對(duì)的第四表面；及

模塑料，其在所述互連結(jié)構(gòu)的所述第一表面上方，

其中通過(guò)所述模塑料覆蓋所述光學(xué)芯片的至少一邊緣。