[發明專利]封裝的集成電路構件

有效

• 申請號: 201810735557.8
• 申請日: 2018-07-06
• 公開（公告）號: CN109219246B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: J·弗蘭克;T·勒內克
• 申請（專利權）人: TDK-邁克納斯有限責任公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/28
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 郭毅

一種具有半導體本體和印制電路板的封裝的集成電路構件，半導體本體包括單片集成電路和金屬接通面，印制電路板具有第一、第二區域、上側、下側、連接接通部和印制導線，連接接通部作為接通孔布置在第一區域內，半導體本體作為管芯布置在第二區域內，半導體本體完全被灌注料覆蓋，印制電路板在第二區域內被灌注料覆蓋，印制電路板下側構成集成電路殼體的一部分，接通孔具有與金屬內壁相同的內直徑并成形用于容納能導電的壓入銷，以便構成壓配合連接并由此構成與至少一個其他電構件的電連接，印制電路板在第一區域內沒有灌注料，壓入銷構成引線框架的一部分并與引線框架一體連接，印制電路板僅借助壓入銷構成力鎖和連接以及與引線框架的導電連接。

技術領域

本發明涉及一種封裝的集成電路構件。

背景技術

由DE 10 2007 032 142 A1和DE 10 2015 000 063 A已知封裝的集成電路構件。由DE 10 2012 213 812 A1、DE 10 2014 202 158 A1、DE 10 2012 204 004 A1和DE 102015 206 481 A1已知壓入式接通部。

發明內容

在所述背景下，本發明的任務在于說明一種擴展現有技術的設備。

該任務通過根據本發明的封裝的集成電路構件來解決。在說明書中還描述了本發明的有利構型。

根據本發明的主題，提供一種具有半導體本體和印制電路板的封裝的集成電路器件。

半導體本體包括單片集成電路和至少兩個金屬接通面。

印制電路板具有第一區域、第二區域、上側和下側。

此外，該印制電路板具有構造的至少兩個連接接通部以及與所述連接接通部連接的兩個印制導線。

連接接通部構造成穿過印制電路板的接通孔并且布置在印制電路板的第一區域內。

兩個金屬接通面借助結合線與印制導線連接，并且半導體本體構造成管芯(Die)。

該管芯在第二區域內布置在印制電路板的上側上。

半導體本體和結合線在印制電路板的上側上完全借助灌注料(Vergussmasse)覆蓋。

印制電路板的上側在第二區域內也借助灌注料覆蓋，其中，印制電路板的下側構成集成電路殼體的一部分。

接通孔具有與金屬內壁相同的內直徑并且成形用于容納能夠導電的壓入銷(Pressstifte)，以便構成壓配合(press-fit)連接并且由此構成與至少一個其他電構件的能夠導電的連接。

印制電路板在第一區域內不具有灌注料。

壓入銷構造成引線框架(Stanzgitter)的一部分并且與引線框架一體地連接。

印制電路板僅借助壓入銷構成力鎖合的和至少部分材料鎖合的連接，并且僅借助壓入銷構成與引線框架的能夠導電的連接。

可以理解的是，印制電路板除了壓入銷以外不具有其他約束機構、即不具有其他力鎖合的連接。優選地，引線框架包括多個金屬導電條或由多個金屬導電條構成，并且引線框架優選至少部分地借助塑料注塑包封。換句話說，引線框架嵌入殼體內并構造成殼體的一部分，并且與殼體力鎖合地連接。也就是說，印制電路板僅借助壓入銷構成與殼體的力鎖合的連接。

應注意的是，在壓入壓入銷時進行冷焊，也就是說，壓入銷至少部分地具有與接通孔內表面的形狀鎖合連接。此外應注意，印制電路板基本上具有矩形的形狀。優選地，接通孔布置在印制電路板的四個外側中的一個上。最優選地，恰好三個接通孔沿著印制電路板外側中的一個布置成一排。

應注意的是，具有灌注料的印制電路板也可以稱為封裝的構件或封裝的集成電路，其中，第一區域和第二區域分別連續地構造。