[發(fā)明專利]封裝的集成電路構(gòu)件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810735557.8 | 申請(qǐng)日： | 2018-07-06 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109219246B | 公開（公告）日： | 2021-07-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | J·弗蘭克;T·勒內(nèi)克 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | TDK-邁克納斯有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/18 | 分類號(hào)： | H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 集成電路 構(gòu)件 | ||
1.一種封裝的集成電路構(gòu)件(10)，其具有半導(dǎo)體本體和印制電路板(20)，其中，
所述半導(dǎo)體本體包括單片集成電路和至少兩個(gè)金屬接通面，
所述印制電路板(20)具有第一區(qū)域(30)、第二區(qū)域(40)、上側(cè)(50)、下側(cè)(55)、構(gòu)造的至少兩個(gè)連接接通部(60)以及與所述連接接通部(60)連接的兩個(gè)印制導(dǎo)線(70)，
所述連接接通部(60)構(gòu)造成穿過(guò)所述印制電路板(20)的接通孔，并且布置在所述印制電路板(20)的第一區(qū)域(30)內(nèi)，
所述兩個(gè)金屬接通面借助結(jié)合線與所述印制導(dǎo)線(70)連接，
所述半導(dǎo)體本體構(gòu)造成管芯，并且所述管芯在所述第二區(qū)域(40)內(nèi)布置在所述印制電路板(20)的上側(cè)(50)上，
所述半導(dǎo)體本體和所述結(jié)合線在所述印制電路板(20)的上側(cè)(50)上完全借助灌注料(100)覆蓋，并且所述印制電路板(20)在所述第二區(qū)域(40)內(nèi)借助所述灌注料(100)覆蓋，其中，所述印制電路板(20)的下側(cè)(55)構(gòu)成所述集成電路殼體的一部分，
所述接通孔具有與金屬內(nèi)壁相同的內(nèi)直徑并且成形用于容納能夠?qū)щ姷膲喝脘N(110)，以便構(gòu)成壓配合連接并且由此構(gòu)成與至少一個(gè)其他電構(gòu)件的電連接，
其特征在于，
所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域分別連續(xù)地構(gòu)造，所述印制電路板(20)在所述第一區(qū)域(30)內(nèi)不具有灌注料(100)，并且所述壓入銷(110)構(gòu)造成引線框架(120)的一部分并且與所述引線框架(120)一體地連接，所述印制電路板(20)僅借助所述壓入銷(110)構(gòu)成力鎖合的連接，并且僅借助所述壓入銷(110)構(gòu)成與所述引線框架(120)的能夠?qū)щ姷倪B接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的集成電路構(gòu)件(10)，其特征在于，所述管芯直接與所述印制電路板(20)的上側(cè)粘合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝的集成電路構(gòu)件(10)，其特征在于，所述半導(dǎo)體本體包括至少一個(gè)傳感器，并且所述傳感器與所述集成電路存在有效電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝的集成電路構(gòu)件(10)，其特征在于，所述傳感器構(gòu)造成磁場(chǎng)傳感器或壓力傳感器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝的集成電路構(gòu)件(10)，其特征在于，所述印制電路板(20)的上側(cè)(50)上的所述接通孔與所述集成電路殼體距離至少1.5mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝的集成電路構(gòu)件(10)，其特征在于，設(shè)置至少兩個(gè)并且至多二十個(gè)接通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝的集成電路構(gòu)件(10)，其特征在于，所述集成電路殼體在三側(cè)上與所述印制電路板(20)的邊緣齊平地封閉。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝的集成電路構(gòu)件(10)，其特征在于，所述引線框架(120)構(gòu)造成殼體(150)的一部分，并且所述引線框架(120)的一部分借助塑料注塑包封，并且所述印制電路板(20)僅借助所述壓入銷(110)構(gòu)成與所述殼體(150)的力鎖合的連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝的集成電路構(gòu)件(10)，其特征在于，所述集成電路包括用于執(zhí)行機(jī)構(gòu)的操控電路。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝的集成電路構(gòu)件(10)，其特征在于，在所述第二區(qū)域內(nèi)布置有一個(gè)或多個(gè)無(wú)源構(gòu)件。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝的集成電路構(gòu)件(10)，其特征在于，所述封裝的集成電路構(gòu)件包括多個(gè)金屬導(dǎo)電條或由多個(gè)金屬條構(gòu)成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝的集成電路構(gòu)件(10)，其特征在于，所述引線框架的借助塑料包覆的條構(gòu)成一個(gè)另外的殼體，其中，與所述另外的殼體的尺寸相比，所述封裝的構(gòu)件的殼體具有更小的橫向延伸。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝的集成電路構(gòu)件(10)，其特征在于，所述封裝的構(gòu)件布置在所述另外的殼體的上側(cè)上。
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