[發明專利]復合電子組件及具有該復合電子組件的板

有效

• 申請號: 201810735148.8
• 申請日: 2018-07-06
• 公開（公告）號: CN109427479B
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 卞晚洙;金虎潤;劉京花;鄭大憲;千旼徑;孫受煥
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G2/06
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 祝玉媛;孫麗妍

本發明提供一種復合電子組件及具有該復合電子組件的板，所述復合電子組件包括復合主體，在所述復合主體中，多層陶瓷電容器與陶瓷片彼此結合，所述多層陶瓷電容器包括：第一陶瓷主體，在所述第一陶瓷主體中堆疊有多個介電層和彼此面對地設置的多個內電極，且相應的介電層介于內電極之間；第一外電極和第二外電極，設置在所述第一陶瓷主體的兩個端部上，所述陶瓷片設置在所述多層陶瓷電容器的下部上，并且利用基本不具有壓電性質的陶瓷材料形成，其中，所述陶瓷片的厚度(T)與所述多層陶瓷電容器的長度(L)的比(T/L)被選擇為使所述陶瓷片的振動最小化。

本申請要求于2017年8月22日在韓國知識產權局提交的第10-2017-0106216號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種復合電子組件及具有該復合電子組件的板。

背景技術

多層陶瓷電容器(多層電子組件)是安裝在諸如包括液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)等的顯示裝置、計算機、個人數字助理(PDA)、移動電話等的各種電子產品的電路板上的片式電容器，以用于充電或放電。

該多層陶瓷電容器(MLCC)由于諸如小尺寸、高電容和可容易安裝的優點而可用作各種電子設備中的組件。

多層陶瓷電容器可具有多個介電層與設置在介電層之間并具有不同極性的多個內電極交替地堆疊的結構。

由于如上所述的介電層具有壓電性和電致伸縮性，因此當直流(DC)或交流(AC)電壓施加到多層陶瓷電容器時，內電極之間可發生壓電現象，從而產生振動。

這些振動通過多層陶瓷電容器的外電極傳遞到其上安裝有多層陶瓷電容器的電路板，從而整個電路板變成傳遞作為噪聲的振動聲音的聲音反射表面。

振動聲音可對應于可能導致用戶不適的20Hz至20000Hz的音頻范圍。如上所述導致聽者不適的振動噪聲被稱為聲學噪聲。

根據近來朝向電子裝置的纖薄化和小型化的趨勢，多層陶瓷電容器已經在高電壓和大的電壓變化的環境中與印刷電路板一起使用，從而用戶可充分地識別聲學噪聲。

因此，已經持續地需求一種能夠減小聲學噪聲的新產品。

同時，已經對其中在多層陶瓷電容器下方使用印刷電路板以減小聲學噪聲的復合電子組件進行了研究。

然而，對于根據多層陶瓷電容器的尺寸和安裝方法以及設置在多層陶瓷電容器的下部上的陶瓷片的厚度去除聲學噪聲的程度的具體研究尚未充分進行。

發明內容

本公開的一方面可提供一種能夠減小聲學噪聲的復合電子組件、具有該復合電子組件的板。

根據本公開的一方面，一種復合電子組件可包括復合主體，在所述復合主體中，多層陶瓷電容器與陶瓷片彼此結合，所述多層陶瓷電容器包括：第一陶瓷主體，在所述第一陶瓷主體中堆疊有多個介電層和彼此面對地設置的多個內電極，且相應的介電層介于內電極之間；及第一外電極和第二外電極，設置在所述第一陶瓷主體的兩個端部上，所述陶瓷片設置在所述多層陶瓷電容器的下部上，并且利用包含氧化鋁(Al₂O₃)的陶瓷材料形成，其中，T/L≥0.22，其中，L是所述多層陶瓷電容器的長度，T是所述陶瓷片的厚度。

根據本公開的另一方面，一種具有復合電子組件的板可包括：印刷電路板，多個電極焊盤形成在所述印刷電路板上；如上所述的復合電子組件，安裝在所述印刷電路板上；及焊料，將所述電極焊盤與所述復合電子組件彼此連接。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征和優點將被更加清楚地理解，在附圖中：

圖1是示意性示出根據本公開的第一示例性實施例的復合電子組件的透視圖；