[發明專利]復合電子組件及具有該復合電子組件的板有效
| 申請號： | 201810735148.8 | 申請日： | 2018-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN109427479B | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發明（設計）人： | 卞晚洙;金虎潤;劉京花;鄭大憲;千旼徑;孫受煥 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/30 | 分類號： | H01G4/30;H01G4/12;H01G2/06 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 祝玉媛;孫麗妍 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 電子 組件 具有 | ||
1.一種復合電子組件，包括復合主體，在所述復合主體中，多層陶瓷電容器與陶瓷片彼此結合，
所述多層陶瓷電容器包括：第一陶瓷主體，在所述第一陶瓷主體中堆疊有多個介電層和彼此面對地設置的多個內電極，且相應的介電層介于內電極之間；及第一外電極和第二外電極，設置在所述第一陶瓷主體的兩個端部上，
所述陶瓷片設置在所述多層陶瓷電容器的下部上，并且利用包含氧化鋁(Al2O3)的陶瓷材料形成，
其中，T/L≥0.27，T大于0.5mm且小于等于0.9mm，L為2.0mm或更大，其中，L為所述多層陶瓷電容器的長度，T為所述陶瓷片的厚度，并且
其中，所述陶瓷片包括第二陶瓷主體以及分別連接到所述第一外電極和所述第二外電極的第一端子電極和第二端子電極，并且設置在所述第二陶瓷主體的上表面上的所述第一端子電極和所述第二端子電極通過所述第二陶瓷主體的端表面延伸到所述第二陶瓷主體的下表面。
2.根據權利要求1所述的復合電子組件，其中，所述多層陶瓷電容器和所述陶瓷片通過涂敷到所述第一外電極和所述第二外電極的下表面或者所述陶瓷片的上表面的導電粘合劑而彼此結合。
3.根據權利要求1所述的復合電子組件，其中，所述多層陶瓷電容器和所述陶瓷片通過涂敷到所述陶瓷片的整個粘附表面的導電粘合劑而彼此結合。
4.根據權利要求1所述的復合電子組件，其中，所述陶瓷片的長度比所述多層陶瓷電容器的長度長。
5.根據權利要求4所述的復合電子組件，其中，所述陶瓷片的寬度比所述多層陶瓷電容器的寬度寬。
6.根據權利要求1所述的復合電子組件，其中，所述陶瓷片的長度比所述多層陶瓷電容器的長度短。
7.根據權利要求1所述的復合電子組件，其中，所述陶瓷片的長度比所述多層陶瓷電容器的長度短，所述陶瓷片的寬度比所述多層陶瓷電容器的寬度窄。
8.一種復合電子組件，所述復合電子組件包括復合主體，在所述復合主體中，多層陶瓷電容器和陶瓷片彼此結合，
所述多層陶瓷電容器包括：第一陶瓷主體，在所述第一陶瓷主體中，堆疊有設置為彼此面對的多個介電層和多個內電極，且相應的介電層介于所述內電極之間；以及第一外電極和第二外電極，設置在所述第一陶瓷主體的兩個端部上，并且
所述陶瓷片設置在所述多層陶瓷電容器的下表面上并包括利用包含氧化鋁(Al2O3)的陶瓷材料形成的第二陶瓷主體，
其中，所述多個內電極堆疊為與所述多層陶瓷電容器的所述下表面垂直，
其中，T/L≥0.27，T大于0.5mm且小于等于0.9mm，L為2.0mm或更大，其中，L為所述多層陶瓷電容器的長度，T為所述陶瓷片的厚度，并且
其中，所述陶瓷片包括第二陶瓷主體以及分別連接到所述第一外電極和所述第二外電極的第一端子電極和第二端子電極，并且設置在所述第二陶瓷主體的上表面上的所述第一端子電極和所述第二端子電極通過所述第二陶瓷主體的端表面延伸到所述第二陶瓷主體的下表面。
9.根據權利要求8所述的復合電子組件，其中，所述多層陶瓷電容器和所述陶瓷片通過涂敷到所述第一外電極和所述第二外電極的下表面或者所述陶瓷片的上表面的導電粘合劑而彼此結合。
10.根據權利要求8所述的復合電子組件，其中，所述陶瓷片的長度比所述多層陶瓷電容器的長度長。
11.根據權利要求10所述的復合電子組件，其中，所述陶瓷片的寬度比所述多層陶瓷電容器的寬度寬。
12.根據權利要求8所述的復合電子組件，其中，所述陶瓷片的長度比所述多層陶瓷電容器的長度短。
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