[發明專利]LED模組、柔性燈絲、光源及LED模組制造方法

在審

• 申請號: 201810730874.0
• 申請日: 2018-07-05
• 公開（公告）號: CN109065524A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 代云生
• 申請（專利權）人: 代云生
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 逯恒

一種LED模組，包括至少一個LED單元，所述LED單元包括：金屬支架，包括相對設置的第一金屬體與第二金屬體；發光模塊，包括絕緣橋與LED芯片，所述絕緣橋用于橋式連接所述第一金屬體與所述第二金屬體，所述LED芯片用于電性連接所述第一金屬體與所述第二金屬體；所述LED單元為復數個時，所述LED單元通過所述金屬支架實現串/并聯連接。一種柔性燈絲，包括以上任一項所述的LED模組及涂覆封裝于所述LED模組外部的熒光膠層。本發明提供的LED模組、柔性燈絲、光源及LED模組制造方法，采用金屬模組結構，突破晶片選擇的限制，簡化工序、降低電路設計制造難度，實現低成本、高散熱、大電流的照明用途。

技術領域

本發明屬于照明技術領域，具體地來說，涉及一種LED模組、柔性燈絲、光源及LED模組制造方法。

背景技術

白熾燈具有悠久的歷史，是最早出現的照明燈具。白熾燈存在能量轉化率低、能耗高、使用壽命短等缺陷，與當代的環保發展趨勢相悖，面臨淘汰危機。隨著全球淘汰白熾燈路線圖的發布，作為白熾燈替代品的LED燈絲燈迎來了空前的發展機遇。

目前，LED燈絲燈多采用柔性燈絲作為發光元件。柔性燈絲利用HVLED技術，由多顆LED芯片串聯形成HVLEDs模組，具有低溫低能耗的優點。柔性燈絲以銅箔覆合高分子薄膜(FPC、BT、PE等)為基底材料，細長柔軟而具可塑性，可彎折形成不同的造型，提供不同類型的裝飾燈具，因而受到消費者的廣泛青睞。

盡管如此，現有的柔性燈絲存在一些難以克服的缺陷：(1)柔性基板須由高分子材料制成，材料價格高昂；(2)柔性基板散熱性能不足，使現有的柔性燈絲僅能工作于小電流(一般為10-60mA)環境下，發光功率嚴重受限，多作為裝飾燈具用途而難以作為照明燈具使用；(3)印刷電路復雜，良品率低；(4)必須采用倒裝芯片，以保證柔性狀態下LED芯片連接的可靠性，晶片選擇受限；(5)柔性燈絲兩端需要增加獨立的金屬端子，增加了生產步驟與成本。

同時，柔性燈絲較佳的柔韌性，使燈絲造型難度降低的同時，燈絲的定型難度相應提高。現有的LED燈絲燈，需要采用鉬絲對柔性燈絲進行扣絲固定，既增加了生產工序，又容易對柔性燈絲造成污染。且鉬絲還會造成對燈絲的發光遮擋、封裝膠體損傷，長期使用過程存在電氣性能不良的隱患。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供了一種LED模組、柔性燈絲、光源及LED模組制造方法，采用金屬模組結構，突破晶片選擇的限制，簡化工序、降低電路設計制造難度，實現低成本、高散熱、大電流的照明用途。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：

一種LED模組，包括至少一個LED單元，所述LED單元包括：

金屬支架，包括相對設置的第一金屬體與第二金屬體；

發光模塊，包括絕緣橋與LED芯片，所述絕緣橋用于橋式連接所述第一金屬體與所述第二金屬體，所述LED芯片用于電性連接所述第一金屬體與所述第二金屬體；

所述LED單元為復數個時，所述LED單元通過所述金屬支架實現串/并聯連接。

作為上述技術方案的改進，所述金屬支架包括第一固焊區與第二固焊區，所述第一固焊區與所述第一金屬體一體連接，所述第二固焊區與所述第二金屬體一體連接，所述第一固焊區與所述第二固焊區通過所述LED芯片實現電性連接。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第一固焊區與所述第二固焊區均設置于所述絕緣橋上。

作為上述技術方案的進一步改進，所述LED模組至少具有第一陣列方向，沿所述第一陣列方向，復數個LED單元依次成直線陣列。

作為上述技術方案的進一步改進，沿所述第一陣列方向，相鄰LED單元的第一金屬體之間、第二金屬體之間分別保持共線，保持鄰接的LED單元的第一金屬體之間或第二金屬體之間一體連接。