[發明專利]LED模組、柔性燈絲、光源及LED模組制造方法

在審

• 申請號: 201810730874.0
• 申請日: 2018-07-05
• 公開（公告）號: CN109065524A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 代云生
• 申請（專利權）人: 代云生
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 逯恒

1.一種LED模組，其特征在于，包括：

至少一個LED單元，所述LED單元包括金屬支架與發光模塊；

所述金屬支架包括相對設置的第一金屬體與第二金屬體；

所述發光模塊包括絕緣橋與LED芯片，所述絕緣橋用于橋式連接所述第一金屬體與所述第二金屬體，所述LED芯片用于電性連接所述第一金屬體與所述第二金屬體；

所述LED單元為復數個時，鄰接的LED單元之間通過所述金屬支架實現串/并聯連接。

2.根據權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述金屬支架包括第一固焊區與第二固焊區，所述第一固焊區與所述第一金屬體一體連接，所述第二固焊區與所述第二金屬體一體連接，所述第一固焊區與所述第二固焊區通過所述LED芯片實現電性連接。

3.根據權利要求2所述的LED模組，其特征在于，所述第一固焊區與所述第二固焊區均設置于所述絕緣橋上。

4.根據權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述LED模組至少具有第一陣列方向，沿所述第一陣列方向，復數個LED單元依次成直線陣列。

5.根據權利要求4所述的LED模組，其特征在于，沿所述第一陣列方向，相鄰LED單元的第一金屬體之間、第二金屬體之間分別保持共線，保持鄰接的LED單元的第一金屬體之間或第二金屬體之間一體連接。

6.根據權利要求5所述的LED模組，其特征在于，沿所述第一陣列方向，相鄰LED單元中互不連接的第一金屬體由第一金屬基截斷而成，相鄰LED單元中互不連接的第二金屬體由第二金屬基截斷而成，所述第一金屬基與所述第二金屬基分居所述發光模塊兩側。

7.根據權利要求4所述的LED模組，其特征在于，所述LED模組還具有第二陣列方向，沿所述第二陣列方向，所述LED單元的第一金屬體與鄰接LED單元的第二金屬體一體連接。

8.根據權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述絕緣橋具有用于包容所述LED芯片的第一容納部，所述第一容納部兩端第一容納部分別連接所述第一金屬體與所述第二金屬體，所述第一容納部一側保持開放。

9.根據權利要求8所述的LED模組，其特征在于，所述絕緣橋具有與所述第一容納部相背設置的第二容納部，所述第二容納部遠離所述第一容納部的一側保持開放。

10.根據權利要求9所述的LED模組，其特征在于，所述第二容納部開口于所述絕緣橋的各向側壁。

11.根據權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述發光模塊的LED芯片為復數個，并分居所述絕緣橋的不同側表面。

12.根據權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述絕緣橋由透明塑料制成。

13.根據權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述發光模塊還包括非發光電子元器件，所述非發光電子元器件電性連接所述第一金屬體、所述第二金屬體與所述LED芯片中的兩者。

14.根據權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述發光模塊的LED芯片由非發光電子元器件替換而形成非發光模塊，所述LED單元的發光模塊由所述非發光模塊替換而形成非發光單元，所述LED單元與所述非發光單元通過所述金屬支架實現串/并聯連接。

15.根據權利要求14所述的LED模組，其特征在于，還包括用于封裝所述非發光模塊的封裝膠層。

16.根據權利要求1所述的LED模組，其特征在于，還包括用于封裝所述發光模塊的封裝膠層。