[發(fā)明專利]一種陣列基板及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810730766.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109037234B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-12-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張偉彬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/12 | 分類號(hào): | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 鐘子敏 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新技術(shù)*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陣列 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種陣列基板及其制備方法。通過(guò)這種陣列基板,本發(fā)明相比于現(xiàn)有技術(shù)中,先通過(guò)形成與有源層的另一端接觸的漏極圖案層,再形成與漏極圖案層接觸的像素電極層,以實(shí)現(xiàn)像素電極層與有源層的另一端導(dǎo)通的情況,本實(shí)施例中直接形成與有源層的另一端接觸的像素電極層,也即相當(dāng)于將現(xiàn)有技術(shù)中的漏極圖案層及像素電極層一次制備而成,避免了現(xiàn)有技術(shù)中漏極圖案層與像素電極層之間接觸而產(chǎn)生的接觸電阻,提高導(dǎo)電性,且省去了為了增加漏極圖案層與像素電極層的接觸良好性而實(shí)行的退火工藝,簡(jiǎn)化了工藝步驟。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種陣列基板及其制備方法。
背景技術(shù)
在OLED顯示面板中,像素電極層與漏極接觸,漏極再與有源層接觸,從而實(shí)現(xiàn)像素電極層與有源層的導(dǎo)通,但是像素電極層與漏極接觸會(huì)存在接觸電阻,從而降低像素電極層與漏極之間的導(dǎo)通性,且為了增加像素電極層與漏極之間的接觸良好性,需要對(duì)像素電極層及漏極進(jìn)行退火處理,工藝復(fù)雜。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要是提供一種陣列基板及其制備方法,旨在解決像素電極層與漏極之間的接觸電阻降低導(dǎo)通性的問(wèn)題。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種陣列基板,所述陣列基板包括:襯底基板及形成于所述襯底基板上的緩沖層;形成于所述緩沖層上的有源層;覆蓋所述有源層的介電層,所述介電層設(shè)有分別連通所述有源層的一端與另一端的第一過(guò)孔及第二過(guò)孔;形成于所述介電層上的源極圖案層,所述源極圖案層通過(guò)所述第一過(guò)孔與所述有源層的一端接觸;覆蓋所述源極圖案層的平坦層,所述平坦層設(shè)有連通所述第二過(guò)孔的第三過(guò)孔;形成于所述平坦層上的像素電極層,所述像素電極層通過(guò)所述第二過(guò)孔及第三過(guò)孔與所述有源層的另一端接觸。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種陣列基板的制備方法,所述方法包括:提供一襯底基板并在所述襯底基板上形成緩沖層;在所述緩沖層上形成有源層;形成覆蓋所述有源層的介電層,所述介電層設(shè)有分別連通所述有源層的一端與另一端的第一過(guò)孔及第二過(guò)孔;在所述介電層上形成源極圖案層,所述源極圖案層通過(guò)所述第一過(guò)孔與所述有源層的一端接觸;形成覆蓋所述源極圖案層的平坦層,所述平坦層設(shè)有連通所述第二過(guò)孔的第三過(guò)孔;在所述平坦層上形成像素電極層,所述像素電極層通過(guò)所述第二過(guò)孔及第三過(guò)孔與所述有源層的另一端接觸。
本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況,本發(fā)明提供的陣列基板,使得形成在平坦層上的像素電極層通過(guò)第二過(guò)孔與第三過(guò)孔與有源層的另一端接觸,相比于現(xiàn)有技術(shù)中,先通過(guò)形成與有源層的另一端接觸的漏極圖案層,再形成與漏極圖案層接觸的像素電極層,以實(shí)現(xiàn)像素電極層與有源層的另一端導(dǎo)通的情況,本實(shí)施例中直接形成與有源層的另一端接觸的像素電極層,也即相當(dāng)于將現(xiàn)有技術(shù)中的漏極圖案層及像素電極層一次制備而成,避免了現(xiàn)有技術(shù)中漏極圖案層與像素電極層之間接觸而產(chǎn)生的接觸電阻,提高導(dǎo)電性,且省去了為了增加漏極圖案層與像素電極層的接觸良好性而實(shí)行的退火工藝,簡(jiǎn)化了工藝步驟。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖,其中:
圖1是本發(fā)明提供的陣列基板第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1中緩沖層與襯底基板的另一層疊結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是圖1中第一柵極圖案層及第一柵極絕緣層的另一位置示意圖;
圖4是圖1中介電層的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是圖1中介電層的另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6是圖1中源極圖案層的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7是圖1中平坦層的結(jié)構(gòu)示意圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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