[發明專利]一種高維持MOS輔助觸發SCR結構的瞬態電壓抑制器有效
| 申請號: | 201810730016.6 | 申請日: | 2018-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN108878417B | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 梁海蓮;許強;顧曉峰 | 申請(專利權)人: | 江南大學 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 大連理工大學專利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉;劉秋彤 |
| 地址: | 214122 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 維持 mos 輔助 觸發 scr 結構 瞬態 電壓 抑制器 | ||
一種高維持MOS輔助觸發SCR結構的瞬態電壓抑制器,屬于集成電路的靜電放電防護及抗浪涌領域,可用于提高芯片的抗ESD能力。該器件包括嵌入式MOS、SCR、BJT結構和金屬線,其中由PNP、NPN與PMOS輔助SCR結構的正向ESD電流泄放路徑,以及由NPN、PNP與NMOS輔助觸發SCR結構的反向ESD電流泄放路徑SD電流泄放路徑,不僅具有低觸發、高維持電壓的小電壓回滯特性,還具有強ESD魯棒性,與單向瞬態器相比,所述瞬態電壓抑制器的單位面積ESD防護能力強。
技術領域
本發明屬于集成電路的靜電放電防護及抗浪涌領域,涉及一種靜電放電防護或抗浪涌器件,具體涉及一種高維持MOS輔助觸發SCR結構的瞬態電壓抑制器,可用于提高片上IC和電子產品系統的可靠性。
背景技術
隨著集成制造技術與集成電路(IC)的廣泛應用,便攜式電子產品在日常生活中日益普及,給人們生活帶來了極大的便利。然而,電子產品的高失效率及電路系統的弱穩定性問題,給當前電子工程研究及應用帶來了較大的困擾。據調查,靜電放電(ESD)或瞬態浪涌是造成電子產品,尤其IC失效的主要因素。又由于ESD或浪涌是自然界極易發生的常見物理現象,如電子產品或IC在生產、制造、運輸、封裝、測試以及系統中運行時,均有可能發生ESD或浪涌事件,導致電子產品或IC失效。美國多家公司已統計了多年來的電子產品失效或系統穩定性問題,結果表明,約70%的電子產品失效是由于ESD或浪涌事件。近年來,該問題已引起大多數電路工程師及研發人員的密切關注,并通過采用引入片上IC的ESD防護及電子系統的片外瞬態電壓抑制器(TVS)等措施,提高電子產品或IC芯片的ESD防護及抗浪涌能力,增強電子系統的可靠性。因此,研究電子產品的ESD防護及抗浪涌能力,不僅具有重要的科研價值,還有利于減少國民經濟損失,對促進科技進步與國家經濟發展,具有十分重要的意義。
目前,在ESD防護或抗浪涌工程應用中,片外常用瞬態電壓抑制器(TVS)、ZnO壓敏電阻器件和聚合物器件等。片上常用二極管、三極管、MOS管和可控硅整流器(SCR)等。在一些正、負交變信號端口,普通上述單向ESD防護或抗浪涌器件,在正向電學應力作用下,器件呈正常的ESD防護或抗浪涌特性,然而在反向電學應力作用下,器件相當于一個普通二極管,漏電流較大,器件的透明性很弱,影響正常電路的工作性能,產生較大的電路功耗。因此,近年來,業內專家學者嘗試設計雙向ESD防護或抗浪涌方案,如雙向SCR器件。以解決某些正、負交變應力端口的ESD防護問題。又由于普通雙向SCR結構常具有較高的觸發電壓和大電壓回滯幅度,存在難觸發及閂鎖問題。本發明通過引入MOS輔助觸發SCR結構,降低器件觸發電壓;又通過引入PNP和NPN型BJT的嵌入式設計,提高器件的維持電壓;還通過設計多ESD電流泄放路徑,增強器件的ESD魯棒性。此外,通過特殊結構設計,可在不大幅增加器件面積的前提下,實現雙向ESD防護或抗浪涌功能。
發明內容
針對單向ESD防護或抗浪涌中存在的弱透明性問題及已有雙向ESD防護中的高觸發電壓和易閂鎖問題,本發明設計了一種高維持MOS輔助觸發SCR結構的瞬態電壓抑制器。本發明利用了SCR結構的強ESD魯棒性優點,通過引入多重結構的嵌入式設計,形成MOS輔助觸發SCR的低壓觸發特性和BJT的高維持特性,可實現器件在ESD正、反向應力作用下,具有相似的電學特性??杀苊馄骷贓SD防護或抗浪涌過程中產生閂鎖效應,能增強器件的單位面積ESD魯棒性,有助于提高ESD防護或抗浪涌效率。
本發明通過以下技術方案實現:
一種高維持MOS輔助觸發SCR結構的瞬態電壓抑制器,其特征在于:該器件包括嵌入式MOS、SCR、BJT結構和金屬線,所述瞬態電壓抑制器件主要由P襯底、深N阱、N阱、P阱、第一P+注入區、第二P+注入區、第三P+注入區、第四P+注入區、第一N+注入區、第二N+注入區、第三N+注入區、第四N+注入區、第一多晶硅柵以及其覆蓋的第一薄柵氧化層、第二多晶硅柵以及其覆蓋的第二薄柵氧化層構成;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江南大學,未經江南大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810730016.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:靜電放電保護電路
- 下一篇:半導體裝置、檢測器件發熱的方法及制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





