[發(fā)明專利]結(jié)合制造工藝及仿真的電子類單機(jī)貯存可靠性評估方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810725454.3 | 申請日: | 2018-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN108984881A | 公開(公告)日: | 2018-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 翟國富;葉雪榮;鄭博愷;司爽;林義剛 | 申請(專利權(quán))人: | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 哈爾濱龍科專利代理有限公司 23206 | 代理人: | 高媛 |
| 地址: | 150000 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 單機(jī) 貯存 可靠性評估 底層單元 仿真模型 輸出特性 單機(jī)功能 退化模型 退化數(shù)據(jù) 制造工藝 加速貯存試驗(yàn) 失效機(jī)理分析 靈敏度分析 多物理場 工藝數(shù)據(jù) 失效模式 影響電子 最小二乘 耦合模型 實(shí)測 | ||
本發(fā)明公開了一種結(jié)合制造工藝及仿真的電子類單機(jī)貯存可靠性評估方法,所述方法通過EDA仿真模型及多物理場耦合模型對電子類單機(jī)進(jìn)行描述,建立電子類單機(jī)功能仿真模型,結(jié)合廠家調(diào)研結(jié)果,利用靈敏度分析方法確定影響電子類單機(jī)輸出特性參數(shù)的關(guān)鍵底層單元,并對其進(jìn)行失效模式及失效機(jī)理分析,結(jié)合關(guān)鍵底層單元工藝數(shù)據(jù)及加速貯存試驗(yàn)中實(shí)測的貯存退化數(shù)據(jù),建立關(guān)鍵底層單元貯存退化模型,將其帶入電子類單機(jī)功能仿真模型中得到電子類單機(jī)輸出特性參數(shù)的貯存退化數(shù)據(jù),利用最小二乘方法得到電子類單機(jī)輸出特性參數(shù)的貯存退化模型,帶入失效閾值,完成電子類單機(jī)貯存可靠性評估。本發(fā)明為電子類單機(jī)的貯存可靠性評估提供了一種新的思路。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子類單機(jī)產(chǎn)品性能分析技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種電子類單機(jī)貯存可靠性評估方法,具體涉及一種結(jié)合制造工藝及仿真的電子類單機(jī)貯存可靠性評估方法。
背景技術(shù)
導(dǎo)彈產(chǎn)品根據(jù)其任務(wù)剖面可分為工作階段及貯存階段,相對于工作階段,其貯存階段占據(jù)了全壽命周期中的絕大部分時間,即滿足“長期貯存,一次使用”的特點(diǎn),因此,要求組成武器裝備的各個部件或元器件均具有較高的環(huán)境適應(yīng)性和較長的貯存壽命,它們在貯存期的高可靠性是裝備正常使用的重要保障。彈上電子類單機(jī)在導(dǎo)彈系統(tǒng)中主要起信號傳遞、系統(tǒng)控制等功能,在實(shí)際貯存環(huán)境剖面(如振動、電磁、溫度和濕度等)長期作用下,單機(jī)的特性參數(shù)將發(fā)生變化。當(dāng)特性參數(shù)值超出其允許的容差范圍時,將造成整個武器裝備系統(tǒng)失效,故需要對其進(jìn)行貯存可靠性研究。電子類單機(jī)在長貯狀態(tài)下退化過程緩慢,通常需要引入貯存加速退化試驗(yàn)來加速其退化過程。由于單機(jī)產(chǎn)品成本較高,可供試驗(yàn)使用的樣本較少,若直接進(jìn)行貯存可靠性評估,評估精度受單機(jī)產(chǎn)品分散性及試驗(yàn)數(shù)據(jù)測試波動性影響程度較大,從而導(dǎo)致所預(yù)測的單機(jī)貯存期與實(shí)際情況相比出現(xiàn)較大偏差。因此,在試驗(yàn)樣本有限的情況下,如何提高電子類單機(jī)貯存可靠性的評估準(zhǔn)確度是一項(xiàng)亟待解決的問題。
電子類單機(jī)是由材料、元器件、零部件等底層單元間的電路連接所構(gòu)成的,其貯存可靠性直接決定了單機(jī)的貯存可靠性。相對于單機(jī)產(chǎn)品,底層單元的貯存可靠性數(shù)據(jù)更加豐富。同時,單機(jī)的貯存可靠性是設(shè)計、制造和管理出來的,單機(jī)的貯存可靠性與其底層單元的制造工藝密切相關(guān),其中的工藝數(shù)據(jù)蘊(yùn)含著豐富的貯存可靠性信息。因此,將底層元器件的工藝數(shù)據(jù)注入底層單元的貯存退化模型中,結(jié)合單機(jī)功能仿真模型(如EDA電路仿真模型、多物理場耦合模型等),進(jìn)行單機(jī)貯存可靠性評估,能夠在單機(jī)試驗(yàn)樣本有限情況下,有效提高其貯存可靠性評估精度。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決評估電子類單機(jī)貯存可靠性時,無法提供充足的試驗(yàn)樣本量,從而難以反應(yīng)產(chǎn)品分散性,致使電子類單機(jī)貯存可靠性評估準(zhǔn)確度較低的問題,本發(fā)明提供了一種結(jié)合制造工藝及仿真的電子類單機(jī)貯存可靠性評估方法。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種結(jié)合制造工藝及仿真的電子類單機(jī)貯存可靠性評估方法,包括如下步驟:
步驟一:根據(jù)電子類單機(jī)的原理功能及原理圖,利用仿真軟件建立電子類單機(jī)功能仿真模型;
步驟二:基于步驟一所建立的電子類單機(jī)功能仿真模型,利用靈敏度分析方法,結(jié)合使用廠家調(diào)研結(jié)果,確定影響電子類單機(jī)輸出特性指標(biāo)的關(guān)鍵底層單元;
步驟三:根據(jù)步驟二中對使用廠家的調(diào)研結(jié)果,得到電子類單機(jī)在實(shí)際貯存過程中出現(xiàn)的失效模式,分析與之對應(yīng)的失效機(jī)理,確定基于失效物理的各關(guān)鍵底層單元貯存退化模型形式;
步驟四:針對電子類單機(jī)各關(guān)鍵底層單元進(jìn)行加速貯存退化試驗(yàn),監(jiān)測各關(guān)鍵底層單元輸出特性的貯存退化數(shù)據(jù);
步驟五:通過調(diào)研電子類單機(jī)各關(guān)鍵底層單元的生產(chǎn)廠家及實(shí)際跟廠,得到各關(guān)鍵底層單元的工藝過程數(shù)據(jù),即各關(guān)鍵底層單元的輸出特性初始分布情況;同時,結(jié)合步驟三中得到的各關(guān)鍵底層單元的貯存退化模型及步驟四中各關(guān)鍵底層單元的貯存試驗(yàn)退化數(shù)據(jù),利用粒子濾波預(yù)測方法,得到具有分布特性的各關(guān)鍵底層單元貯存退化模型;
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