[發明專利]一種芯片測溫裝置

在審

• 申請號: 201810725012.9
• 申請日: 2018-07-04
• 公開（公告）號: CN108507705A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 王堅;蔣衛兵
• 申請（專利權）人: 上海捷策創電子科技有限公司
• 主分類號: G01K13/00
• 分類號: G01K13/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明涉及測試相關技術領域，公開一種芯片測溫裝置，包括測試座和安裝于所述測試座中的測溫器件、至少一個第一導通件和至少一個第二導通件，測溫器件用于與待測芯片的下表面相接觸，第一導通件用于將測溫器件與外部測試電路相導通，第二導通件用于將待測芯片與外部測試電路相導通。本發明提供的測溫裝置能夠測試到芯片下表面的溫度，從而使所測得的溫度與芯片的實際溫度更接近，減小了測量誤差，提高了測量結果的準確性，而且本發明提供的測溫裝置結構簡單，操作方便，測試時無需將測溫器件插入裝置中，避免了由于插拔測溫器件所導致的測量穩定性下降和測量器件損壞的情況，提高了裝置的使用壽命。

技術領域

本發明涉及測試相關技術領域，尤其涉及一種芯片測溫裝置。

背景技術

集成電路芯片在經過一系列的制造流程后，通常還需要進行多種測試，芯片溫度測試是其中的一種。現有的芯片溫度測試裝置一般是將測溫器件從裝置上方的測試孔中插入并與芯片的上表面接觸，測溫器件測試到的主要是芯片上表面的溫度。一方面，由于芯片的發熱源一般靠近其下表面，所以現有的芯片測溫裝置所測得的芯片溫度存在較大的誤差，測量結果不準確；另一方面，現有的芯片測溫裝置采用的是插入式測溫器件，測量時操作不方便，并且由于插入深度的不同容易導致測溫器件與芯片上表面的接觸程度不同，從而造成測溫裝置的工作穩定性和準確性下降，此外在插拔過程中測溫器件容易損壞，導致芯片測溫裝置的使用壽命下降。

發明內容

基于以上所述，本發明的目的在于提供一種芯片測溫裝置，以解決現有芯片測溫裝置存在的上述技術問題。

為達上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種芯片測溫裝置，包括測試座和安裝于所述測試座中的測溫器件、至少一個第一導通件和至少一個第二導通件，所述測溫器件用于與待測芯片的下表面相接觸，所述第一導通件用于將所述測溫器件與外部測試電路相導通，所述第二導通件用于將待測芯片與外部測試電路相導通。

進一步的，所述第一導通件和所述第二導通件為探針。

進一步的，還包括固定塊，所述固定塊安裝于所述測試座內，并位于所述測溫器件的下方，用于固定所述第一導通件。

進一步的，所述固定塊上設置有至少一個第一導通件透孔，所述第一導通件穿設于所述第一導通件透孔內，且所述第一導通件的一端與所述測溫器件電導通。

進一步的，所述測試座上設置有至少一個第二導通件透孔，所述第二導通件穿設于所述第二導通件透孔內，且所述第二導通件的一端與待測芯片電導通。

進一步的，所述測試座上設置有測溫器件安裝孔，用于安裝所述測溫器件。

進一步的，所述測試座上設置有導向槽，所述導向槽內設置有導向板，所述導向板用于對待測芯片進行定位。

進一步的，所述導向板上設置有芯片孔，所述芯片孔用于放置待測芯片。

進一步的，還包括底板，所述底板安裝于所述測試座的下方。

進一步的，所述底板上設置有多個導通孔，所述第一導通件和所述第二導通件的一端穿過所述導通孔與外部測試電路相導通。

本發明的有益效果為：

本發明通過將測溫器件設置在待測芯片的下方，使測溫器件與待測芯片的下表面相接觸，確保測溫器件能夠測量到靠近芯片下表面發熱源的溫度，從而使所測得的溫度與芯片的實際溫度更接近，減小了測量誤差，提高了測量結果的準確性。而且本發明中將測溫器件固定于測溫裝置內，通過第一導通件將測溫器件與外部電路板相導通，使測溫裝置的結構更加簡單，操作更加方便，測溫時無需將測溫器件插入裝置中，避免了由于測溫器件的插入深度不同所導致的測溫器件與芯片接觸程度不同的情況，從而提升了裝置的工作穩定性和準確性，同時避免了測溫器件插拔過程中對測溫器件所造成的損壞，提升了芯片測溫裝置的使用壽命。