[發明專利]一種芯片測溫裝置

在審

• 申請號: 201810725012.9
• 申請日: 2018-07-04
• 公開（公告）號: CN108507705A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 王堅;蔣衛兵
• 申請（專利權）人: 上海捷策創電子科技有限公司
• 主分類號: G01K13/00
• 分類號: G01K13/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種芯片測溫裝置，其特征在于，包括測試座(1)和安裝于所述測試座(1)中的測溫器件(2)、至少一個第一導通件(3)和至少一個第二導通件(4)，所述測溫器件(2)用于與待測芯片(100)的下表面相接觸，所述第一導通件(3)用于將所述測溫器件(2)與外部測試電路相導通，所述第二導通件(4)用于將待測芯片(100)與外部測試電路相導通。

2.根據權利要求1所述的芯片測溫裝置，其特征在于，所述第一導通件(3)和所述第二導通件(4)為探針。

3.根據權利要求1所述的芯片測溫裝置，其特征在于，還包括固定塊(5)，所述固定塊(5)安裝于所述測試座(1)內，并位于所述測溫器件(2)的下方，用于固定所述第一導通件(3)。

4.根據權利要求3所述的芯片測溫裝置，其特征在于，所述固定塊(5)上設置有至少一個第一導通件透孔(51)，所述第一導通件(3)穿設于所述第一導通件透孔(51)內，且所述第一導通件(3)的一端與所述測溫器件(2)電導通。

5.根據權利要求1所述的芯片測溫裝置，其特征在于，所述測試座(1)上設置有至少一個第二導通件透孔(11)，所述第二導通件(4)穿設于所述第二導通件透孔(11)內，且所述第二導通件(4)的一端與待測芯片(100)電導通。

6.根據權利要求1所述的芯片測溫裝置，其特征在于，所述測試座(1)上設置有測溫器件安裝孔(12)，用于安裝所述測溫器件(2)。

7.根據權利要求1所述的芯片測溫裝置，其特征在于，所述測試座(1)上設置有導向槽(13)，所述導向槽(13)內設置有導向板(6)，所述導向板(6)用于對待測芯片(100)進行定位。

8.根據權利要求7所述的芯片測溫裝置，其特征在于，所述導向板(6)上設置有芯片孔(61)，所述芯片孔(61)用于放置待測芯片(100)。

9.根據權利要求1所述的芯片測溫裝置，其特征在于，還包括底板(7)，所述底板(7)安裝于所述測試座(1)的下方。

10.根據權利要求9所述的芯片測溫裝置，其特征在于，所述底板(7)上設置有多個導通孔(71)，所述第一導通件(3)和所述第二導通件(4)的一端穿過所述導通孔(71)與外部測試電路相導通。