[發明專利]一種橫梁式自動排版機在審
| 申請號: | 201810722240.0 | 申請日: | 2018-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN108807250A | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發明(設計)人: | 常明旺;王大朋;張軍密 | 申請(專利權)人: | 齊河雙百數碼影像設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 251100 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 橫梁 吸取機構 進料架 架體 自動排版機 定位機構 玻璃 并排設置 固定橫梁 架體頂端 架體中部 電池串 體內部 滑動 排版 鎖接 垂直 | ||
本發明公開了一種橫梁式自動排版機,包括架體、左進料、右進料、進料架、左歸正機構、橫梁、前吸取機構、右歸正機構、后吸取機構、玻璃歸正定位機構,所述架體頂端固定橫梁,架體中部設有鎖接在架體上的垂直與橫梁的左歸正機構、右歸正機構;所述左歸正機構、右歸正機構一側設有固定在架體上的進料架,進料架上并排設置左進料、右進料,所述左進料、右進料上方設有滑動的固定在橫梁上的前吸取機構;所述左歸正機構、右歸正機構另一側設有設置在架體內部的玻璃歸正定位機構。其電池串的排版精度高,產品的質量好;同時,其效率高,成本低,滿足市場使用需求。
技術領域
本發明涉及新能源技術領域,具體涉及一種橫梁式自動排版機。
背景技術
目前市場上電池片在生產時,需要將多個電池串均勻的排布在玻璃上,該過程為排版。
現今大多電池片生產廠家,電池串的排版大多采用機械手,其相對節省空間。但是其存在成本高的不足。同時,機械手排版的方式其效率在4000片電池片每小時,效率相對較低,尤其在大產能流水線中,需要配備多臺機械手進行排版,增加了成本、空間,難以滿足市場使用需求。
采用懸梁方式排版的設備,是將電池串吸取在懸梁上設置的吸盤上,然后吸盤沿著懸梁移動到玻璃上方,再講電池串放置在玻璃上。這種設備結構簡單,成本低(價格相差近一倍)。但是,其排布精度交差,影響產品的質量。
發明內容
本發明的目的是提出一種橫梁式自動排版機,克服了現有技術的上述不足,其結構設計合理,使用方便,電池串的排版精度高,產品的質量好;同時,其效率高,成本低,滿足市場使用需求,便于產品的推廣。
為了達到上述設計目的,本發明采用的技術方案如下:
一種橫梁式自動排版機,包括架體、左進料、右進料、進料架、左歸正機構、橫梁、前吸取機構、右歸正機構、后吸取機構、玻璃歸正定位機構、電池串輸送帶,所述架體頂端固定橫梁,架體中部設有鎖接在架體上的垂直與橫梁的左歸正機構、右歸正機構,所述左歸正機構、右歸正機構首尾并排設置,左歸正機構、右歸正機構用于分別對半片式電池串歸正,或共同對整片式電池串歸正;所述左歸正機構、右歸正機構一側設有固定在架體上的進料架,進料架兩端延伸出架體兩側,所述進料架上并排設置左進料、右進料,且左進料、右進料與進料架兩端平行,并可從進料架兩端向內滑動,當左進料、右進料滑動到進料架兩端時,左進料、右進料前端分別與電池串輸送帶相對設置,所述左進料、右進料上方設有滑動的固定在橫梁上的前吸取機構,前吸取機構用于吸取左進料、右進料上的電池串,并將其旋轉90度后放置到左歸正機構、右歸正機構上,使用時,兩電池串輸送帶分別向左進料、右進料輸送電池串,電池串到達左進料、右進料上后,通過左進料、右進料上的感應器感應電池串的信號,使得左進料、右進料停止傳送電池串,然后左進料、右進料分別向進料架內部移動,進行后續工作;所述左歸正機構、右歸正機構另一側設有設置在架體內部的玻璃歸正定位機構,用于對玻璃板進行歸正、定位,所述玻璃歸正定位機構上方設有滑動的固定在橫梁上的后吸取機構,后吸取機構用于將左歸正機構、右歸正機構上的電池串排布在玻璃歸正定位機構上的玻璃板上。
所述左歸正機構、右歸正機構下方設有固定在架體上的且與玻璃歸正定位機構同一水平的玻璃緩存機構,玻璃緩存機構用于緩存玻璃;所述進料架下方設有固定在架體上的且與玻璃緩存機構同一水平的玻璃換向機構,使用時,玻璃板從架體側面進入玻璃換向機構,并通過玻璃換向機構改變傳送方向,向玻璃緩存機構傳送,玻璃緩存機構繼續傳送玻璃板直達到達玻璃歸正定位機構,并在玻璃歸正定位機構上歸正、定位;所述玻璃歸正定位機構、玻璃緩存機構、玻璃換向機構上分別設有光電感應開關,用于控制玻璃板到達玻璃歸正定位機構、玻璃緩存機構、玻璃換向機構上相應位置后停止傳送。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





