[發明專利]振動傳感器和音頻設備

在審

• 申請號: 201810721362.8
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN108513241A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 王友;潘新超
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;G01H17/00;G01H11/06
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本發明公開一種振動傳感器和音頻設備，振動傳感器包括外殼，所述外殼形成有容納腔，該容納腔形成有開口；電路板組件，該電路板組件與所述外殼固定連接，并將所述開口封堵；MEMS麥克風，該MEMS麥克風設于所述電路板組件的一表面，并位于容置于所述容納腔內，該MEMS麥克風所述電路板組件電性連接；第一振膜，該第一振膜設置于所述容納腔的內壁面；質量塊，該質量塊貼合設置于所述第一振膜的表面；在外殼背離容納腔的一側輸入振動信號或壓力信號時，第一振膜和質量塊振動，帶動容納腔內的氣壓產生變化。本發明技術方案旨在使振動傳感器對高頻振動和低頻振動均具備較好的振動響應，從而提升振動傳感器應用于音頻領域的效果。

技術領域

本發明涉及傳感器技術領域，特別涉及一種振動傳感器和應用該振動傳感器的音頻設備。

背景技術

目前現有的MEMS振動傳感器包括振動感應裝置及將振動轉化為電信號的振動檢測裝置，由于振動感應裝置及振動檢測裝置均集成于一起，并且由于振動檢測裝置采用壓電或電容式的感應，在受到壓力直接擠壓接觸的情況下才能感應，使得其對低頻<500Hz的振動敏感，但對高頻>1kHz的振動響應很低，應用于音頻領域的效果較差。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種振動傳感器，旨在使振動傳感器對高頻振動和低頻振動均具備較好的振動響應，從而提升振動傳感器應用于音頻領域的效果。

為實現上述目的，本發明提供的振動傳感器，包括：

外殼，所述外殼形成有容納腔，所述容納腔形成有開口；

電路板組件，所述電路板組件與所述外殼固定連接，并將所述開口封堵；

MEMS麥克風，所述MEMS麥克風設于所述電路板組件的一表面，并位于容置于所述容納腔內，所述MEMS麥克風所述電路板組件電性連接；

第一振膜，所述第一振膜設置于所述容納腔的內壁面；

質量塊，所述質量塊貼合設置于所述第一振膜的表面；

在所述外殼背離容納腔的一側輸入振動信號或壓力信號時，所述第一振膜和所述質量塊振動，帶動所述容納腔內的氣壓產生變化。

可選地，所述電路板組件還設有ASIC芯片，所述ASIC芯片容置于所述容納腔內，并與所述MEMS麥克風電性連接。。

可選地，所述電路板組件包括第一電路板，所述外殼設于所述第一電路板的一表面，所述第一電路板還設有貫穿孔；

所述MEMS麥克風包括包括第一支架和第二振膜，所述第一支架環繞貫穿孔設置，所述第二振膜固定于所述第一支架，并罩蓋所述貫穿孔設置。

可選地，所述電路板組件還包括第二電路板，所述第一電路板和第二電路板之間形成有諧振腔，所述外殼設于所述第一電路板背離所述諧振腔的一表面，所述貫穿孔連通所述容納腔和所述諧振腔；

且/或，所述第一振膜設于所述外殼正對所述第二振膜的表面。

可選地，所述第一振膜與所述第二振膜的距離h為：0.1mm≤h≤1mm。

可選地，所述外殼的內壁面還設有第二支架，所述第二支架呈環狀設置，所述第一振膜的邊緣固定于所述第二支架，并與所述第二支架圍合形成振動空間，所述第一振膜正對所述第二振膜設置。

可選地，所述第一振膜在上下方向的投影面積大于所述第二振膜在上下方向的投影面積。

可選地，所述質量塊的邊緣與所述第二支架固定連接。

可選地，所述第二支架形成有第一通氣孔，所述通氣孔將所述振動空間與所述容納腔連通；