[發(fā)明專利]振動傳感器和音頻設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810721362.8 | 申請日： | 2018-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN108513241A | 公開（公告）日： | 2018-09-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王友;潘新超 | 申請（專利權）人： | 歌爾股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04;G01H17/00;G01H11/06 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權代理事務所 44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 容納腔 振動傳感器 電路板組件 振膜 質(zhì)量塊 音頻設備 開口 低頻振動 電性連接 高頻振動 輸入振動 貼合設置 外殼固定 壓力信號 音頻領域 振動響應 內(nèi)壁面 封堵 氣壓 背離 應用 | ||
1.一種振動傳感器，其特征在于，包括：
外殼，所述外殼形成有容納腔，所述容納腔形成有開口；
電路板組件，所述電路板組件與所述外殼固定連接，并將所述開口封堵；
MEMS麥克風，所述MEMS麥克風設于所述電路板組件的一表面，并位于容置于所述容納腔內(nèi)，所述MEMS麥克風所述電路板組件電性連接；
第一振膜，所述第一振膜設置于所述容納腔的內(nèi)壁面；
質(zhì)量塊，所述質(zhì)量塊貼合設置于所述第一振膜的表面；
在所述外殼背離容納腔的一側輸入振動信號或壓力信號時，所述第一振膜和所述質(zhì)量塊振動，帶動所述容納腔內(nèi)的氣壓產(chǎn)生變化。
2.如權利要求1所述的振動傳感器，其特征在于，所述電路板組件還設有ASIC芯片，所述ASIC芯片容置于所述容納腔內(nèi)，并與所述MEMS麥克風電性連接。
3.如權利要求2所述的振動傳感器，其特征在于，所述電路板組件包括第一電路板，所述外殼設于所述第一電路板的一表面，所述第一電路板還設有貫穿孔；
所述MEMS麥克風包括包括第一支架和第二振膜，所述第一支架環(huán)繞貫穿孔設置，所述第二振膜固定于所述第一支架，并罩蓋所述貫穿孔設置。
4.如權利要求3所述的振動傳感器，其特征在于，所述電路板組件還包括第二電路板，所述第一電路板和第二電路板之間形成有諧振腔，所述外殼設于所述第一電路板背離所述諧振腔的一表面，所述貫穿孔連通所述容納腔和所述諧振腔；
且/或，所述第一振膜設于所述外殼正對所述第二振膜的表面。
5.如權利要求4所述的振動傳感器，其特征在于，所述第一振膜與所述第二振膜的距離h為：0.1mm≤h≤1mm。
6.如權利要求3至5中任一項所述的振動傳感器，其特征在于，所述外殼的內(nèi)壁面還設有第二支架，所述第二支架呈環(huán)狀設置，所述第一振膜的邊緣固定于所述第二支架，并與所述第二支架圍合形成振動空間，所述第一振膜正對所述第二振膜設置。
7.如權利要求6所述的振動傳感器，其特征在于，所述第一振膜在上下方向的投影面積大于所述第二振膜在上下方向的投影面積。
8.如權利要求6所述的振動傳感器，其特征在于，所述質(zhì)量塊的邊緣與所述第二支架固定連接。
9.如權利要求8所述的振動傳感器，其特征在于，所述第二支架形成有第一通氣孔，所述通氣孔將所述振動空間與所述容納腔連通；
且/或，所述第一振膜和所述質(zhì)量塊均形成有第二通氣孔，所述第二通氣孔將所述振動空間與所述容納腔連通。
10.一種音頻設備，其特征在于，包括如如權利要求1至9中任一項所述的振動傳感器。
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