[發(fā)明專利]掩模及其形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810714793.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109752917A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊世豪;涂志強(qiáng);陳俊郎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G03F1/26 | 分類(lèi)號(hào): | G03F1/26;G03F1/54;G03F1/48;G03F1/76;G03F1/64 |
| 代理公司: | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243 | 代理人: | 顧伯興 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹科*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 遮蔽層 相移層 掩模 保護(hù)層 襯底 實(shí)體接觸 | ||
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)掩模及其形成方法。所述掩模包括襯底、相移層、遮蔽層及保護(hù)層。所述相移層設(shè)置在所述襯底之上。所述遮蔽層設(shè)置在所述相移層之上。所述保護(hù)層設(shè)置在所述遮蔽層之上且與所述遮蔽層實(shí)體接觸。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種掩模及其形成方法。
背景技術(shù)
光刻(photolithography)用于在半導(dǎo)體裝置的制作過(guò)程中將圖案轉(zhuǎn)移到芯片上。基于各種集成電路(integrated circuit,IC)布局,圖案從光掩模(或掩模版)轉(zhuǎn)移到芯片的表面。隨著尺寸的減小及集成電路芯片中密度的增大,開(kāi)發(fā)出了例如光學(xué)鄰近效應(yīng)校正(optical proximity correction,OPC)、離軸照明(off-axis illumination,OAI)、雙重偶極光刻(double dipole lithography,DDL)及相移掩模(phase-shift mask,PSM)等分辨率增強(qiáng)技術(shù),以改善焦點(diǎn)深度(depth of focus,DOF)且因此能使得圖案更好地傳遞到芯片上。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,一種掩模包括襯底、相移層、遮蔽層及保護(hù)層。所述相移層設(shè)置在所述襯底之上。所述遮蔽層設(shè)置在所述相移層之上。所述保護(hù)層設(shè)置在所述遮蔽層之上且與所述遮蔽層實(shí)體接觸。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,一種掩模包括襯底、相移層、遮蔽層及含硅的保護(hù)層。所述襯底包括圖像區(qū)及框架區(qū),其中所述框架區(qū)具有與所述圖像區(qū)相鄰的圖像邊界區(qū)。所述相移層在所述圖像區(qū)及所述框架區(qū)中設(shè)置在所述襯底之上。所述遮蔽層設(shè)置在所述相移層之上。所述含硅的保護(hù)層設(shè)置在所述遮蔽層之上,其中所述遮蔽層及所述含硅的保護(hù)層設(shè)置在所述圖像邊界區(qū)中。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,一種形成掩模的方法包括以下步驟。在襯底之上依序形成相移層、遮蔽層、保護(hù)層及硬掩模層。在所述硬掩模層之上形成第一掩模層,以暴露出所述硬掩模層的一些部分。使用所述第一掩模層將所述硬掩模層及所述保護(hù)層圖案化,以暴露出所述遮蔽層的一些部分。移除所述第一掩模層。在所述硬掩模層之上形成第二掩模層,以暴露出所述硬掩模層的一些部分及所述遮蔽層的一些部分。使用所述第二掩模層將所述硬掩模層圖案化,以暴露出所述保護(hù)層的一些部分。使用所述保護(hù)層作為掩模將所述遮蔽層圖案化,以暴露出所述相移層的一些部分。移除所述第二掩模層。使用所述硬掩模層將所述保護(hù)層圖案化。使用所述遮蔽層作為掩模將所述相移層圖案化。使用所述保護(hù)層作為掩模將所述遮蔽層圖案化。移除所述硬掩模層。
附圖說(shuō)明
結(jié)合附圖閱讀以下詳細(xì)說(shuō)明,會(huì)最好地理解本公開(kāi)的各個(gè)方面。應(yīng)注意,根據(jù)本行業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)慣例,各種特征并非按比例繪制。事實(shí)上,為使論述清晰起見(jiàn),可任意增大或減小各種特征的臨界尺寸(critical dimension)。
圖1是根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的一種制作掩模的方法的流程圖。
圖2A到圖2E是示出根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的一種制作掩模的方法的示意性剖視圖。
圖3是示出根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的掩模的示意性俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下公開(kāi)內(nèi)容提供用于實(shí)施所提供主題的不同特征的許多不同實(shí)施例或?qū)嵗?。以下闡述組件及排列形式的具體實(shí)例以簡(jiǎn)化本公開(kāi)內(nèi)容。當(dāng)然,這些僅為實(shí)例而并非旨在進(jìn)行限制。舉例來(lái)說(shuō),以下說(shuō)明中將第二特征形成在第一特征“之上”或第一特征“上”可包括其中第二特征及第一特征被形成為直接接觸的實(shí)施例,且也可包括其中第二特征與第一特征之間可形成有附加特征、從而使得所述第二特征與所述第一特征可能不直接接觸的實(shí)施例。另外,本公開(kāi)內(nèi)容可能在各種實(shí)例中重復(fù)使用參考編號(hào)及/或字母。這種重復(fù)使用是出于簡(jiǎn)潔及清晰的目的,而不是自身表示所論述的各種實(shí)施例及/或配置之間的關(guān)系。
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- 專利分類(lèi)
G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門(mén)適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過(guò)帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過(guò)電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過(guò)100nm或更短波長(zhǎng)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測(cè)試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備





