[發明專利]基于TO封裝的半導體激光器及其封裝方法

有效

• 申請號: 201810714588.5
• 申請日: 2018-07-03
• 公開（公告）號: CN109586161B
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 劉守斌
• 申請（專利權）人: 深圳朗光科技有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

本發明屬于激光器制造技術領域，旨在提供一種基于TO封裝的半導體激光器及其封裝方法，包括基筒、聚焦組件、封裝后筒和包括有發光組件的TO封裝組件，于基筒的軸向方向，基筒的插接部上開設有安裝槽，耦合部上開設有與安裝槽相通且插接有光纖的出光孔，發光組件發出的光束通過聚焦組件聚焦后能從出光孔耦合到光纖中輸出。封裝時，先將聚焦組件從軸向方向插到安裝槽內并周向限位在基筒上，后將TO封裝組件插到聚焦組件的定位筒內并周向限位在定位筒上，最后將封裝后筒從軸向方向上套住基筒的插接部且與基筒的插接部螺旋連接，以此將聚焦組件和發光組件封裝在基筒的安裝槽內，故，封裝工藝簡單、物料可互換性高、報廢率低且可靠性高。

技術領域

本發明屬于激光器制造技術領域，更具體地說，是涉及一種基于TO封裝的半導體激光器及其封裝方法。

背景技術

隨著科技的不斷發展，半導體激光器的封裝技術包括有蝶形封裝、TO封裝等。其中，TO(Transistor Outline，最早定義被為晶體管外殼)封裝是指同軸封裝，屬于一種全封閉式封裝，由于其制作工藝簡單、生產成本低、便于靈活使用等優勢而被廣泛應用于光電子器件如激光二極管的封裝中。然而，現有的TO封裝半導體激光器的制作工藝往往較復雜，對生產人員的專業技能要求較高。另外，器件返修時，物料重新利用率低，原有零部件的可互換性差，這樣，會降低產品的可靠性，使用成本高，難以進行售后維護。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基于TO封裝的半導體激光器，用以解決現有技術中存在的TO封裝半導體激光器的物料重新利用率低、原有零部件的可互換性差導致最終的可靠性不高及使用成本高的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：提供一種基于TO封裝的半導體激光器，該基于TO封裝的半導體激光器包括基筒，所述基筒包括插接部和耦合部；于所述基筒的軸向方向，所述插接部上開設有安裝槽，且所述耦合部上開設有與所述安裝槽相通的出光孔；所述基于TO封裝的半導體激光器還包括插接于所述出光孔的光纖和可拆卸式插接于所述安裝槽內的光耦合組件；

所述光耦合組件包括從軸向方向插向所述安裝槽并能周向限位在所述基筒上的聚焦組件及能周向限位在所述聚焦組件上的TO封裝組件，所述TO封裝組件包括發出的光束通過所述聚焦組件聚焦后能從所述出光孔耦合到所述光纖以輸出的發光組件；

所述光耦合組件還包括從軸向方向上套住所述插接部且內側壁與所述基筒的所述插接部螺旋連接以一次性將所述聚焦組件和所述發光組件封閉式固定安裝在所述安裝槽內的封裝后筒。

進一步地，所述聚焦組件包括定位筒、透鏡組件和透鏡鎖緊環；沿軸線方向上，所述定位筒順次開設有用以安裝所述發光組件的第一安裝孔、用以安裝所述透鏡組件的第二安裝孔和用以與所述透鏡鎖緊環的一端螺旋連接以使透鏡鎖緊環能將所述透鏡組件固定在所述第二安裝孔內的螺紋孔。

進一步地，所述定位筒在所述第一安裝孔和所述第二安裝孔之間凸設有用以防止所述透鏡組件朝向所述發光組件移動的限位凸筋。

進一步地，所述透鏡組件包括聚焦透鏡和由所述透鏡鎖緊環抵頂在所述限位凸筋用以保護所述聚焦透鏡的鏡筒。

進一步地，所述基于TO封裝的半導體激光器還包括位于所述安裝槽內、一端抵接所述透鏡鎖緊環的另一端且另一端抵接所述安裝槽的槽底的彈性件。

進一步地，于靠近所述安裝槽開口端的一側，所述基筒的內側壁上圍繞中心軸線開設有至少一個限位槽，所述定位筒外側壁上圍繞凸設有至少一個限位凸起，所述限位凸起與所述限位槽一一對應且能限位在對應的所述限位槽內。

進一步地，所述TO封裝組件還包括TO底座，所述TO底座包括座體，于遠離所述螺紋孔的一側，所述定位筒沿軸線方向還開設有與所述第一安裝孔相通用以安裝所述座體的限位孔。