[發明專利]基于TO封裝的半導體激光器及其封裝方法

有效

• 申請號: 201810714588.5
• 申請日: 2018-07-03
• 公開（公告）號: CN109586161B
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 劉守斌
• 申請（專利權）人: 深圳朗光科技有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

1.基于TO封裝的半導體激光器，其特征在于，所述基于TO封裝的半導體激光器包括基筒，所述基筒包括插接部和耦合部；于所述基筒的軸向方向，所述插接部上開設有安裝槽，且所述耦合部上開設有與所述安裝槽相通的出光孔；所述基于TO封裝的半導體激光器還包括插接于所述出光孔的光纖和可拆卸式插接于所述安裝槽內的光耦合組件；

所述光耦合組件包括從軸向方向插向所述安裝槽并能周向限位在所述基筒上的聚焦組件及能周向限位在所述聚焦組件上的TO封裝組件，所述TO封裝組件包括發出的光束通過所述聚焦組件聚焦后能從所述出光孔耦合到所述光纖以輸出的發光組件；

所述光耦合組件還包括從軸向方向上套住所述插接部且內側壁與所述基筒的所述插接部螺紋連接以一次性將所述聚焦組件和所述發光組件封閉式固定安裝在所述安裝槽內的封裝后筒；

所述聚焦組件包括定位筒、透鏡組件和透鏡鎖緊環；沿軸線方向上，所述定位筒順次開設有用于安裝所述TO封裝組件的限位孔、用以安裝所述發光組件的第一安裝孔、用以安裝所述透鏡組件的第二安裝孔和用以與所述透鏡鎖緊環的一端螺旋連接以使透鏡鎖緊環能將所述透鏡組件固定在所述第二安裝孔內的螺紋孔；

所述基于TO封裝的半導體激光器還包括位于所述安裝槽內、一端抵接所述透鏡鎖緊環的另一端且另一端抵接所述安裝槽的槽底的彈性件，所述定位筒和所述透鏡鎖緊環夾設于所述封裝后筒和所述彈性件之間。

2.根據權利要求1所述的基于TO封裝的半導體激光器，其特征在于，所述定位筒在所述第一安裝孔和所述第二安裝孔之間凸設有用以防止所述透鏡組件朝向所述發光組件移動的限位凸筋。

3.根據權利要求2所述的基于TO封裝的半導體激光器，其特征在于，所述透鏡組件包括聚焦透鏡和由所述透鏡鎖緊環抵頂在所述限位凸筋用以保護所述聚焦透鏡的鏡筒。

4.根據權利要求1所述的基于TO封裝的半導體激光器，其特征在于，于靠近所述安裝槽開口端的一側，所述基筒的內側壁上圍繞中心軸線開設有至少一個限位槽，所述定位筒外側壁上圍繞凸設有至少一個限位凸起，所述限位凸起與所述限位槽一一對應且能限位在對應的所述限位槽內。

5.根據權利要求1所述的基于TO封裝的半導體激光器，其特征在于，所述TO封裝組件還包括TO底座，所述TO底座包括座體，于遠離所述螺紋孔的一側，所述定位筒沿軸線方向還開設有與所述第一安裝孔相通用以安裝所述座體的限位孔。

6.根據權利要求5所述的基于TO封裝的半導體激光器，其特征在于，所述座體的外周壁上開設有至少一個凹槽，所述限位孔的孔壁上凸設于至少一個止轉凸起，所述止轉凸起與所述凹槽一一對應且能限位在對應的所述凹槽內。

7.根據權利要求1至6任一項所述的基于TO封裝的半導體激光器，其特征在于，所述光耦合組件還包括套設于所述基筒的所述耦合端且與所述基筒共同圍成密閉的光耦合空間的封裝前筒。

8.一種封裝方法，其特征在于，該封裝方法為根據權利要求1至7任一項所述的基于TO封裝的半導體激光器的封裝方法，其中，該封裝方法包括以下步驟：

S10：組裝所述聚焦組件；

S20：沿所述基筒的軸向方向，將所述聚焦組件插接到所述基筒的所述安裝槽內，然后將所述發光組件插接到所述定位筒的所述第一安裝孔內，最后，將所述TO封裝組件的其余零部件插接于所述定位筒；

S30：沿所述基筒的軸向方向，將所述封裝后筒螺旋連接套設在所述基筒的外側壁上以使所述聚焦組件和所述發光組件能一次性封閉式固定安裝在所述安裝槽內；

S40：安裝所述光纖。