[發明專利]殼體的制備方法及利用該方法所制備的殼體在審
| 申請號： | 201810711898.1 | 申請日： | 2018-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN110662371A | 公開（公告）日： | 2020-01-07 |
| 發明（設計）人： | 王有財;鄭敬海;孫文樂 | 申請（專利權）人： | 富智康精密電子(廊坊)有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20;H01Q1/44;H01Q1/22;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 44334 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 | 代理人： | 習冬梅;李艷霞 |
| 地址： | 065000 河北省*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 孔洞 基材 塑件 種殼 表面形成 基材表面 圓孔狀 填滿 制備 填充 陶瓷 | ||
一種殼體的制備方法，其包括如下步驟：提供一基材，所述基材的材質為陶瓷；于所述基材表面形成若干孔洞，其中，每一孔洞大致呈圓孔狀；于所述基材的一表面形成塑件，其中，所述孔洞被所述塑件部分填充或填滿。本發明還提供了一種殼體。
技術領域
本發明涉及一種殼體的制備方法及利用該方法所制備的殼體。
背景技術
目前，手機、平板電腦等電子裝置的殼體多為陶瓷與塑料的結合件。通常，陶瓷件與塑料件多以貼合組裝的形式結合。其存在一些缺點，例如：制程繁瑣、組裝存在公差等問題。
發明內容
有鑒于此，有必要提供一種制作工藝簡單的殼體的制備方法。
本發明還提供了一種利用該方法制備的殼體。
一種殼體的制備方法，其包括如下步驟：
提供一基材，所述基材的材質為陶瓷；
于所述基材表面形成若干孔洞，其中，每一孔洞大致呈圓孔狀；
于所述基材的一表面形成塑件，其中，所述孔洞被所述塑件部分填充或填滿。
一種殼體，包括基材與塑件，所述基材的材質為陶瓷，所述基材的表面形成有若干孔洞，所述塑件形成于所述基材的一表面，所述孔洞被所述塑件部分填充或填滿，其中，每一孔洞大致呈圓孔狀。
綜上，通過在所述基材表面形成若干孔洞，再結合塑件，以形成所述基材和所述塑件結合一體的殼體。如此，形成的殼體避免了貼合組裝存在公差的問題。同時，該方法操作簡單，且提高了產品的良率。其中，所述基材表面的若干孔洞還可用于提高所述基材與所述塑件之間的結合力。
附圖說明
圖1為本發明一較佳實施例的殼體的結構示意圖。
圖2為圖1所示殼體的分解示意圖。
主要元件符號說明
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