[發(fā)明專利]殼體的制備方法及利用該方法所制備的殼體在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810711898.1 | 申請日： | 2018-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN110662371A | 公開（公告）日： | 2020-01-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王有財;鄭敬海;孫文樂 | 申請（專利權(quán)）人： | 富智康精密電子(廊坊)有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20;H01Q1/44;H01Q1/22;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 44334 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 習(xí)冬梅;李艷霞 |
| 地址： | 065000 河北省*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 孔洞 基材 塑件 種殼 表面形成 基材表面 圓孔狀 填滿 制備 填充 陶瓷 | ||
1.一種殼體的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
提供一基材，所述基材的材質(zhì)為陶瓷；
于所述基材表面形成若干孔洞，其中，每一孔洞大致呈圓孔狀；
于所述基材的一表面形成塑件，其中，所述孔洞被所述塑件部分填充或填滿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體的制備方法，其特征在于：所述孔洞是通過酸洗液對所述基材的表面進行酸處理形成，其中，所述酸洗液為氫氟酸溶液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體的制備方法，其特征在于：每一孔洞的孔徑為1-8um，孔深為10-100um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體的制備方法，其特征在于：所述殼體的制備方法還包括：
于所述塑件遠(yuǎn)離所述基材的表面形成天線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體的制備方法，其特征在于：所述殼體的制備方法還包括：
于所述塑件遠(yuǎn)離所述基材的表面形成散熱模塊。
6.一種殼體，包括基材與塑件，其特征在于：所述基材的材質(zhì)為陶瓷，所述基材的表面形成有若干孔洞，所述塑件形成于所述基材的一表面，所述孔洞被所述塑件部分填充或填滿，其中，每一孔洞大致呈圓孔狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體，其特征在于：每一孔洞的孔徑為1-8um，孔深為10-100um。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體，其特征在于：所述殼體還包括天線，所述天線形成于所述塑件遠(yuǎn)離所述基材的表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體，其特征在于：所述殼體還包括散熱模塊，所述散熱模塊形成于所述塑件遠(yuǎn)離所述基材的表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體，其特征在于：所述基材朝向所述塑件的表面形成有凹槽，所述塑件朝向所述基材的表面形成有與所述凹槽相對應(yīng)的凸塊，所述凸塊嵌設(shè)于所述凹槽，以進一步加強所述塑件與所述基材的連接強度。
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